HBM関連銘柄は買い場か　日本株6社の2027年業績予想と株価

AIデータセンターへの巨額投資を巡る信用不安が、HBM・先端パッケージ関連株にも広がっている。日本株には年初来高値から4割以上下落した銘柄もある。一方、次世代メモリーHBM4はすでに量産段階に入った。株価の急落は成長期待の修正なのか、それとも2027年の利益成長を考えれば投資機会なのか。

◆ネオクラウド信用不安が半導体株へ波及

米ネオクラウド大手（CRWV）コアウィーブの資金調達負担が警戒され、AIデータセンター投資の持続性に疑問が広がった。建設計画やGPUの調達が遅れれば、HBMや半導体製造装置の需要にも影響する。信用不安の仕組みとネットバブルとの相違点は、別記事「ネオクラウド信用不安　コアウィーブとネットバブルの違い」で詳しく取り上げている。

◆HBM4量産は進むが、設備投資の減速には警戒

サムスン電子は2026年2月にHBM4の量産・商用出荷を発表し、マイクロンも3月にNVIDIAの次世代AI半導体Vera Rubin向けHBM4の量産出荷を明らかにした。複数のDRAMを積み重ねるHBM4では、検査・薄化・切断・封止などの工程に高度な技術が必要となり、日本の装置・材料メーカーにも需要が及ぶ。

HBM4の量産が進んでも、製造装置は顧客の投資計画と装置の検収時期に左右されるのに対し、プローブカードや薬品は生産数量の増加が継続的な売上につながる。データセンター投資が減速した場合も、装置と消耗品では影響が異なる。

◆業績回復が進む日本株も大幅安

（6315）TOWAの2027年3月期第1四半期は売上高が前年同期比100.3％増の161億8300万円、営業損益は前年同期の赤字から22億1200万円の黒字に転じた。それでも株価は10月16日時点で年初来高値から4割以上下落している。半導体パッケージング装置の収益回復と、株価調整の逆相関が同時に進んでいる。

（6871）日本マイクロニクスは、HBMなどのメモリー検査に使うプローブカードを手掛ける。10月16日終値は13450円で、年初来高値から約26％安。検査需要の拡大が続くかによって、現在の株価評価も変わる。

◆下落率ではなく、2027年の利益で選ぶ

高値から4割下落しても、2027年予想EPSに対するPERが高ければ割安とはいえない。逆に、利益成長が続くのにPERが大きく低下した企業には再評価の余地がある。6社の業績予想、利益率、株価への織り込みを比較し、今回の急落で投資魅力が高まった銘柄を選別する。会社予想が未公表の期間は独自試算と区別し、予想が下振れする場合の株価も検討する。

◆有料部分でわかること

ここからは、HBM・先端パッケージ関連の日本株6社を、業績と株価の両面から評価する。株価の下落率だけでは分からない投資価値を、具体的な数字で比較する。

• 6社の2027年業績予想：売上高・営業利益・EPSと利益成長率

• 割安度ランキング：予想PERと利益成長率から6社を比較

• 2027～2028年の想定株価レンジ：弱気・基準・強気の3シナリオ

• 投資候補上位2～3社：投資妙味が高まる株価水準と評価見直しの条件