
台湾の産業技術開発政策に関する調査
2026年11月6日現在|台湾行政院・経済部・国家科学及技術委員会の公式資料に基づく
1.台湾の産業技術開発政策の基本方針
台湾政府は、半導体産業の国際競争力を維持しながら、AI、次世代通信、ロボット、バイオ医療、先端材料、エネルギー等の技術開発を推進し、産業全体の高度化と新産業の創出を目指している。
主要政策は次の3つである(これらは相互に重複する政策であり、独立した分類ではない)。
五大信頼産業:半導体、AI、軍需、安全監視・サイバーセキュリティ、次世代通信を戦略的に育成する政策。
AI新十大建設:AIの産業応用、シリコンフォトニクス・量子計算等の先端技術、計算資源・データ基盤の整備を推進する政策。
十三項戦略産業:半導体、AI、ロボット等に加え、重要鉱物、バイオ医療、公共インフラ、文化・観光なども対象とする広範な国家産業政策。
2.重点技術開発分野

出典:台湾経済部『2026/2027産業技術白皮書』(2026年11月2日更新)
この8分野を、技術開発の内容と政策上の位置付けに沿って詳述する。
① 半導体・光電技術
台湾の産業競争力を支える中核領域であり、次世代半導体と光電技術の高度化を推進する。
先端半導体製造プロセス、先進パッケージ
SiC・GaN等の化合物半導体
半導体製造・検査装置
シリコンフォトニクス(SiPh)、光半導体
次世代ディスプレイ技術
量子技術
政府は「晶創台湾計画」を通じて、先端製造技術の維持だけでなく、材料・装置の技術力強化、国際展開、半導体の新規応用を進める。
なお、量子技術は白書ではシリコンフォトニクスと同じ章に収録されるが、技術的には独立した先端研究領域である。
② 情報通信・次世代ネットワーク
通信インフラの高速化・高度化、通信技術の国際競争力強化を目的とする。
6G次世代移動通信
低軌道衛星(LEO)通信
地上・衛星統合ネットワーク
通信設備・ネットワークシステム
高速・大容量通信の実装技術
政府は6G基幹技術確立、衛星通信設備の開発、検証基盤の整備を推進する。光通信との関係では、光半導体・シリコンフォトニクス等のデバイス技術を①、通信ネットワーク・システムを②として区別する。
③ AI・計算技術・産業応用
AI技術の開発と、既存産業への導入による付加価値向上を目指す。
AIモデル、アルゴリズム、ソフトウェア
製造業・サービス業向けAI応用
主権AI、AI計算資源
データ活用・AIシステム統合
産業AI化・生産性向上
政府は「AI新十大建設」を通じて、AIの産業化と既存産業のAI化を進める。計算基盤としてAIデータセンターの整備も重要であるが、GPU・AIサーバー等の計算設備、電力・冷却設備、AIソフトウェアは異なる技術領域として捉える必要がある。
④ 機械・ロボット・スマート製造
台湾の機械産業を、AIと高度な制御技術を活用するスマート製造産業へ転換する。
産業用ロボット、AIロボット
工作機械、高精度加工技術
スマートファクトリー、生産自動化
製造設備の知能化
水素の産業用途
AIロボットは③のAI技術を応用する分野であるが、機械設計、駆動・制御、精密加工、量産技術に重点があるため、独立した領域として整理する。
⑤ 運輸・次世代モビリティ
車両、無人移動体、輸送システムの高度化を推進する。
スマート車両、自動運転関連技術
水素利用車両・輸送機器
無人航空機・無人移動体
次世代モビリティシステム
無人機は民生・防衛の双方に用途があるが、産業技術白書では運輸分野に分類されている。一方、防衛用途については、別途「五大信頼産業」の軍需産業政策でも重点的に支援する。
⑥ バイオ・医療技術
医療技術の高度化、医薬品開発、医療産業の競争力向上を目指す。
新薬・バイオ医薬品
先端医療機器
医療・公衆衛生分野のレジリエンス
食品・生物資源利用技術
台湾政府は半導体・ICT等の技術基盤も活用し、医療関連技術の研究成果を産業化する方針である。
⑦ 先端材料・化学技術
半導体、電子機器、産業設備、脱炭素等を支える材料・化学技術を育成する。
半導体用先端材料
重要レアアース・金属材料
ネットゼロ対応材料・製造プロセス
高機能繊維・繊維技術
この領域は、先端製品の性能向上に加え、資源の安定調達、重要材料の供給網強化、製造工程の環境負荷低減に関係する。
⑧ サービス技術
製造業以外も含め、サービスの生産性と付加価値を向上させる技術開発領域である。
デジタルサービスの高度化
サービス業務の自動化・効率化
AI・データ分析を活用した顧客対応
新たなサービスシステムの開発
3.8大技術領域を横断する重要政策
前述の8領域とは別に、台湾政府は複数産業に共通する基盤技術と国家戦略上の課題にも対応している。

4.研究開発予算と重点投資
国科会が公表した2027年度政府科技予算案は、1,823億台湾ドルである。以下は、この予算案に含まれる主要計画の抜粋である。

主要計画の抜粋であり、科技予算全体の内訳ではない。
5.総括・分析
台湾の最新産業技術政策は、以下の三層構造として理解できる。
第1層|国家戦略・政策目的
五大信頼産業・十三項戦略産業・AI新十大建設
重点産業の育成、経済安全保障、国際競争力の強化
第2層|産業技術開発
8大重点技術領域
半導体・光電/情報通信/AI応用/機械/運輸/バイオ医療/材料・化学/サービス技術
第3層|産業化・社会実装
研究開発 → 技術実証 → 製品化・量産 → 国際市場展開
ITRI、大学、企業、政府による連携
台湾の政策は、半導体産業の競争力維持にとどまらず、半導体技術を基盤として、AI・通信・ロボット・材料等への応用を広げ、産業全体の高度化を図る方向にある。
また、経済部は、国内の研究開発・産業化と国際技術協力を組み合わせる「内外双軌」戦略を示している。
今後、技術開発の成果を実際の製品・システムに結び付けるうえで、電力供給、技術人材、先端材料・装置の調達、国際連携が重要な課題となると考えられる。