【2026年版】SCREENホールディングス（7735）は“短期で上がるかもしれない材料が多い”AI半導体洗浄・先端パッケージ株──WFE15〜20％成長予想、SPE売上6,000億円、DW-3100、IBM・TSMC・imec連携で買いたくなる理由

【2026年版】SCREENホールディングス（7735）は“短期で上がるかもしれない材料が多い”AI半導体洗浄・先端パッケージ株──WFE15〜20％成長予想、SPE売上6,000億円、DW-3100、IBM・TSMC・imec連携で買いたくなる理由

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■ この記事で分かること

・SCREENホールディングスがなぜ短期で上がるかもしれない銘柄なのか
・2027年3月期に売上高7,250億円、営業利益1,500億円を見込む意味
・SPE、半導体製造装置事業がなぜ株価の中心材料なのか
・WFE市場が2026年に15〜20％成長見込みであることの意味
・AI向けDRAM、HBM、先端ロジック、ファウンドリー投資がなぜ追い風なのか
・洗浄装置世界トップシェア、累計出荷15,000台超がなぜ強いのか
・IBMとのHigh NA EUV洗浄プロセス開発がなぜ中長期材料になるのか
・TSMCからのExcellent Production Support awardがなぜ信頼材料になるのか
・DW-3100、アドバンスドパッケージ、PLP、直接描画装置がなぜAI半導体材料になるのか
・短期、中期、長期で見るべき投資ポイント
・リスクと注意点

■ 結論：SCREENは“短期で上がるかもしれない材料”がかなり多い

結論から言う。

SCREENホールディングス（7735）は、

👉 短期で上がるかもしれない材料が多い、AI半導体洗浄・先端パッケージ関連の本命候補

である。

もちろん、株価が必ず上がるという意味ではない。

SCREENは半導体製造装置株であり、半導体市況、WFE投資、顧客の設備投資タイミング、為替、地政学、中国規制、関税などの影響を受ける。

ただし、それでも短期で市場が反応しやすい材料はかなり多い。

具体的には、

・2026年3月期の売上高は6,057億円
・2026年3月期の営業利益は1,225億円
・2026年3月期の営業利益率は20.2％
・2026年3月期4Qの売上高は1,803億円
・2026年3月期4Qの営業利益は450億円
・2026年3月期4Qの営業利益率は25.0％
・SPE、半導体製造装置事業の4Q営業利益率は30.1％
・2027年3月期見通しは売上高7,250億円
・2027年3月期見通しは営業利益1,500億円
・2027年3月期見通しの営業利益率は20.7％
・2027年3月期見通しの純利益は1,100億円
・SPE事業は2027年3月期に売上高6,000億円、営業利益1,530億円を見込む
・SPE事業の営業利益率は25.5％見通し
・会社は2026年のWFE市場を15〜20％程度成長、1,340億〜1,400億ドル程度と見込む
・AI向けを中心とした旺盛なWFE投資を確実に取り込み、WFE成長比アウトパフォームを目指すと説明
・AI主導のDRAM・HBM投資が本格化
・NANDも回復の兆し
・アドバンスドパッケージではWLP、PLP向け投資が高水準で継続
・DRAM売上比率が2027年3月期上期に大きく増加見込み
・北米向け売上が2027年3月期上期に大きく増加見込み
・半導体洗浄装置の累計出荷台数は15,000台超
・SCREEN SPEは枚葉式洗浄、バッチ式洗浄、スピンスクラバーの各カテゴリーで世界トップシェアと説明
・IBMと次世代EUV、High NA EUV向け洗浄プロセス開発で合意
・TSMCからExcellent Production Support awardを受賞
・アメリカ・ニューヨーク州アルバニーにATCAを設立
・ATCAはAlbany NanoTech Complex内に設置され、投資額は2027年3月期までに約120億円見込み
・DW-3100を発売し、先端パッケージ向け直接描画装置を強化
・DW-3100は1µm未満の業界トップレベル精度、ウェハと角型パネルに対応
・中期経営計画では2027年3月期までの3カ年累計売上高1.8兆円以上、営業利益率19％以上、ROIC15％以上を目標
・2033年3月期に売上高1兆円以上、営業利益率20％以上を目指す長期方針がある
・2027年3月期の年間配当予想は株式分割後で175円、分割前換算では350円

これはかなり強い。

今の相場では、

👉 AI半導体
👉 HBM
👉 DRAM
👉 先端ロジック
👉 High NA EUV
👉 半導体洗浄
👉 先端パッケージ
👉 PLP
👉 アドバンスドパッケージ
👉 TSMC関連
👉 IBM関連
👉 米国半導体投資

が物色されやすい。

SCREENは、この複数テーマを同時に持つ。

つまり7735は、

👉 AI半導体を作るために必要な“洗浄・表面処理・先端パッケージ装置”を握る銘柄

である。

半導体がAIの頭脳なら、SCREENはその頭脳を作る過程で、ウェハ上の粒子や汚染を取り除き、先端プロセスを成立させる企業である。

AI半導体は、作って終わりではない。

前工程では、EUV、High NA EUV、微細化、積層化、先端ロジック、HBM向けDRAMが進む。

後工程では、WLP、PLP、チップレット、異種チップ統合、先端パッケージが進む。

その両方で、洗浄、塗布、現像、アニール、検査、直接描画が必要になる。

SCREENは、その重要工程にいる。

AI半導体株を「GPU」「製造装置」「洗浄」「先端パッケージ」「顧客投資」の順に分解して見たい方は、以下のプロンプト販売記事も参考になります。
https://note.com/loots/m/m83a7c01d810c

■ SCREENホールディングスとは何の会社か

SCREENホールディングスは、京都に本社を置く半導体製造装置メーカーである。

主な事業は以下である。

・SPE：半導体製造装置
・GA：グラフィックアーツ機器
・FT：ディスプレー製造装置および成膜装置
・PE：プリント基板関連機器
・アドバンスドパッケージ関連機器
・ライフサイエンス、エネルギー関連など

この中で、株価に最も大きく影響するのはSPEである。

SPEとは、SCREEN Semiconductor Solutionsの半導体製造装置事業である。

SPEの主な製品は、

・枚葉式洗浄装置
・バッチ式洗浄装置
・スピンスクラバー
・コータ・デベロッパ
・アニール装置
・測定装置
・検査装置
・先端パッケージ向け直接描画装置
・200mm以下のIoTデバイス向け装置
・ポストセールス、サービス、部品

である。

この中でも特に重要なのが、洗浄装置である。

半導体製造では、ウェハ表面に付着した微細な粒子、金属汚染、有機物、膜残渣を取り除く必要がある。

微細化が進むほど、わずかな粒子でも不良の原因になる。

AI半導体では、チップが高価になり、製造工程も複雑になるため、歩留まり改善の価値がさらに高まる。

つまりSCREENは、

👉 AI半導体製造の歩留まりを支える洗浄装置メーカー

である。

ここが最大の本質である。

■ なぜ短期で上がるかもしれないのか

SCREENが短期で上がるかもしれない理由は、かなり明確である。

第一に、2027年3月期の業績見通しが強い。

2027年3月期は、売上高7,250億円、営業利益1,500億円、純利益1,100億円を見込む。

2026年3月期実績は、売上高6,057億円、営業利益1,225億円、純利益920億円である。

つまり、2027年3月期は、

・売上高は1,193億円増
・営業利益は275億円増
・純利益は180億円増

の見通しである。

これはかなり強い。

第二に、SPEが大きく伸びる見通しである。

SPEは2027年3月期に、売上高6,000億円、営業利益1,530億円、営業利益率25.5％を見込む。

半導体製造装置事業だけで、全社利益をほぼ支える構造である。

第三に、WFE市場の成長がある。

会社は2026年のWFE市場について、15〜20％程度成長し、1,340億〜1,400億ドル程度になると見込んでいる。

これは短期でかなり重要である。

半導体製造装置株は、個社努力だけでなく市場全体のWFEが伸びる時に強い。

第四に、AI向け投資が追い風である。

会社は、AI向けを中心とした旺盛なWFE投資を確実に取り込み、WFE成長比アウトパフォームを目指すと説明している。

第五に、DRAM・HBM投資が本格化している。

AI半導体ではHBMが必要になる。

HBMにはDRAM投資が必要になる。

SCREENは、洗浄装置などでこの流れを取れる可能性がある。

第六に、先端パッケージ材料がある。

DW-3100、PLP、WLP、直接描画、アドバンスドパッケージがある。

AI半導体では、チップレットや異種チップ統合が進むため、後工程・パッケージング領域の装置需要も伸びやすい。

つまりSCREENは、

👉 2027年3月期増益見通し
👉 SPE売上6,000億円
👉 WFE15〜20％成長見通し
👉 AI向け投資
👉 DRAM・HBM
👉 先端パッケージ
👉 IBM・TSMC・imec連携
👉 ATCA設立

が重なっている。

これは短期でかなり見られやすい。

■ 2027年3月期の見通しが強い理由

SCREENの2027年3月期見通しはかなり強い。

会社計画は、

・売上高7,250億円
・営業利益1,500億円
・営業利益率20.7％
・経常利益1,500億円
・親会社株主帰属当期純利益1,100億円

である。

2026年3月期実績は、

・売上高6,057億円
・営業利益1,225億円
・営業利益率20.2％
・経常利益1,243億円
・親会社株主帰属当期純利益920億円

である。

つまりSCREENは、2026年3月期にいったん減収減益となった後、2027年3月期には増収増益へ戻る計画である。

ここが重要である。

短期で株価が動く時、市場は「過去」ではなく「次の年度」を見る。

2026年3月期は前期比で減収減益だった。

しかし、2027年3月期は再び大きく伸びる見通しである。

つまりSCREENは、

👉 一時的な調整から、再成長フェーズへ戻る可能性がある銘柄

である。

この転換点は短期で注目されやすい。

■ SPEがほぼ全社利益の中心

SCREENを見る時、最重要なのはSPEである。

2026年3月期のSPE実績は、

・売上高4,859億円
・営業利益1,227億円
・営業利益率25.2％

である。

2027年3月期見通しでは、

・売上高6,000億円
・営業利益1,530億円
・営業利益率25.5％

を見込む。

これはかなり強い。

SPEだけで営業利益1,530億円。

全社営業利益1,500億円を上回る形で、他セグメントや調整を含めて全社利益になる。

つまりSCREENの株価を見るなら、

👉 SPEが伸びるかどうかがほぼすべて

と言ってもよい。

そのSPEが、AI向けWFE投資を背景に再成長見通しである。

これはかなり買いたくなる材料である。

■ WFE市場15〜20％成長見通しが強い

SCREENは、2026年のWFE市場について、15〜20％程度成長し、1,340億〜1,400億ドル程度になると見込んでいる。

WFEとは、Wafer Fab Equipment、つまり半導体前工程製造装置市場である。

半導体製造装置株にとって、WFE市場の伸びは非常に重要である。

WFEが伸びると、製造装置メーカー全体に追い風になる。

SCREENの場合、特に追い風になりやすいのは、

・先端ロジック
・ファウンドリー
・DRAM
・HBM
・NAND回復
・パワーデバイス
・アドバンスドパッケージ

である。

会社は、ファウンドリーでは最先端への投資が予定通り進行し、WFE成長を大きく牽引すると説明している。

ロジックは堅実に回復傾向。

メモリーではAI主導のDRAM・HBM投資が本格化。

NANDも回復の兆し。

アドバンスドパッケージでは、WLP、PLP向け投資が高水準で継続すると説明されている。

つまりSCREENの2027年3月期は、

👉 WFE全体の成長
👉 AI向けDRAM・HBM
👉 先端ロジック
👉 先端パッケージ

を同時に取る局面である。

これはかなり強い。

■ AI半導体視点：SCREENは“洗浄”でAIを支える

AI半導体視点で見ると、SCREENの強みは洗浄である。

AI半導体は、非常に高性能で高価である。

GPU。

AI ASIC。

HBM。

高性能DRAM。

先端ロジック。

チップレット。

これらは、製造工程が複雑で、歩留まりが重要になる。

製造工程では、ウェハの上に何度も膜を作り、削り、エッチングし、洗浄し、露光し、また洗浄する。

つまり洗浄は一度だけではない。

半導体製造の多くの工程で洗浄が必要になる。

IBMとのニュースでは、High NA EUVなど次世代露光工程では、これまで無視できたような微細な粒子や傷でもパターン性能に悪影響を与えるため、洗浄工程がこれまで以上に重要になると説明されている。

ここが非常に重要である。

AI半導体が微細化するほど、洗浄の価値が上がる。

HBMやDRAMが増えるほど、工程数が増え、洗浄需要も増えやすい。

つまりSCREENは、

👉 AI半導体の“歩留まり改善”を支える企業

である。

GPUを作る会社ではない。

検査装置を作る会社でもない。

しかし、AI半導体を量産するために不可欠な洗浄工程を握る。

この視点を持てる投資家にとって、SCREENはかなり面白い銘柄である。

■ 洗浄装置累計15,000台超が信頼材料になる

SCREEN SPEは、半導体洗浄装置の累計出荷台数が15,000台を超えたと発表している。

主な対象は、

・SUシリーズ枚葉式洗浄装置
・FCシリーズバッチ式洗浄装置
・SSシリーズスピンスクラバー

である。

さらに、同社は枚葉式洗浄、バッチ式洗浄、スピンスクラバーの各カテゴリーで世界トップシェアと説明している。

これは非常に大きい。

半導体製造装置では、顧客の信頼が重要である。

製造ラインに装置を入れると、その装置は長期間使われる。

性能だけでなく、安定性、サポート、保守、歩留まり、立ち上げ支援が重要になる。

15,000台超の累計出荷は、

👉 長期にわたり顧客から採用されてきた実績

である。

AI半導体向けの先端工程では、新しい装置だけでなく、過去の信頼と実績が重要になる。

SCREENはここに強みがある。

■ IBMとのHigh NA EUV洗浄開発が強い理由

SCREENはIBMと、次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発で合意している。

この協業は、High NA EUV向けの洗浄技術を開発するもの。

High NA EUVは、2nm以降の先端半導体製造で重要になる露光技術である。

IBM側は、AI時代に向けてより小さく、より高性能な半導体を開発するうえでHigh NA EUVが重要だと説明している。

また、SCREEN側は、IBMのプロセス統合知見とSCREENの精密洗浄技術を組み合わせ、High NA EUVの厳しい要求に対応する洗浄技術を開発するとしている。

これはかなり大きい。

なぜなら、SCREENが単に既存装置を売るだけでなく、

👉 次世代プロセス開発の早い段階から入っている

からである。

半導体製造装置では、先端ノードの開発段階に入れることが非常に重要である。

開発段階でプロセスに関われば、将来の量産装置採用につながる可能性がある。

つまりIBMとの協業は、

👉 SCREENがHigh NA EUV時代の洗浄工程で存在感を高める材料

である。

これは中長期でかなり重要である。

■ TSMCからの受賞が短期材料になる理由

SCREEN SPEは、TSMCからExcellent Production Support awardを受賞している。

これは非常に重要である。

TSMCは世界最大級のファウンドリーであり、AI半導体の製造でも中心的存在である。

SCREENは、短いリードタイムで半導体製造に不可欠なウェハ処理装置を供給し、堅固な技術サポートを提供し、先端生産ラインの立ち上げに貢献したことが評価されたと説明されている。

これはかなり強い信頼材料である。

半導体製造装置メーカーにとって、顧客からの評価は非常に重要である。

特にTSMCのような最重要顧客からの受賞は、投資家にとって分かりやすい。

つまりこの受賞は、

👉 SCREENの装置供給力・サポート力・先端ライン立ち上げ力が評価された材料

である。

短期で株価材料になる可能性がある。

■ ATCA設立が米国AI半導体投資の材料になる

SCREENは、アメリカ・ニューヨーク州アルバニーに新R&D拠点、SCREEN Advanced Technology Center of America、ATCAを設立している。

ATCAは、NY Createsと連携し、Albany NanoTech Complex内に設置される。

クリーンルームは929㎡。

オフィスは462㎡。

2027年3月期までに約120億円の設備投資を見込む。

これはかなり重要である。

Albany NanoTech Complexは、北米で先端半導体R&Dの重要拠点である。

ここにSCREENが入ることで、

・ポストエッチ洗浄
・成膜前洗浄
・リソグラフィ前洗浄
・CMP後洗浄
・選択ウェットエッチ
・熱処理
・先端パッケージ

などの開発を加速できる。

これは、米国半導体投資の波に乗るうえで非常に重要である。

AI半導体では、アメリカの先端半導体開発、ファウンドリー、研究機関、装置メーカー、材料メーカーとの連携が重要になる。

ATCAは、その接点になる。

つまりATCAは、

👉 SCREENが米国の先端半導体R&Dエコシステムに深く入るための戦略拠点

である。

これは中期でかなり大きな材料である。

■ 先端パッケージが次の成長材料になる理由

SCREENで今後注目したいのが先端パッケージである。

AI半導体では、前工程だけではなく後工程・パッケージが非常に重要になっている。

GPUとHBMを近づける。

チップレットを統合する。

異なる種類のチップを一つのパッケージにまとめる。

大きなパッケージに対応する。

ウェハレベル、パネルレベルのプロセスを使う。

この流れで必要になるのが、アドバンスドパッケージ関連装置である。

SCREENは、DW-3100という先端パッケージ向け直接描画装置を投入している。

さらに、決算資料ではアドバンスドパッケージについて、WLP、PLP向け投資が高水準で継続すると説明している。

これはかなり重要である。

AI半導体の性能向上は、微細化だけでは限界がある。

だから、先端パッケージが重要になる。

SCREENはここに直接描画、塗布、現像、洗浄、パネル対応という形で関わる。

つまりSCREENは、

👉 AI半導体の後工程・先端パッケージ拡大を取れる銘柄

である。

これは短期でも中長期でもかなり面白い。

■ DW-3100がAIパッケージ材料になる理由

SCREENの新製品DW-3100は、先端パッケージ向けの直接描画装置である。

DW-3100は、AI半導体の進化に伴う大型パッケージ化、異種チップ統合需要に対応するために開発された。

特徴は、

・先端半導体パッケージ向け直接描画装置
・SCREEN独自のGLV技術を活用
・1µm未満の業界トップレベル精度
・高精度・高スループットのマスクレス露光
・ウェハと角型パネルに対応
・ウェハ反り、歪み、チップ位置ズレに対応する補正技術
・チップごとにユニークIDをパターン形成可能

である。

これは非常に重要である。

先端パッケージでは、基板やパネルが大きくなり、歪みやズレが出やすい。

従来のように単純な露光では対応しにくい場面が増える。

直接描画装置は、マスクを使わず、柔軟にパターン形成できるため、多様なパッケージ需要に対応しやすい。

つまりDW-3100は、

👉 チップレット・PLP・先端パッケージ時代に向けたSCREENの成長オプション

である。

これはかなり買いたくなる材料になる。

■ ポストセールスが安定収益になる

SCREENのSPEでは、ポストセールスも重要である。

2026年3月期のSPEポストセールス売上高は997億円。

2025年3月期の859億円から増加している。

決算資料では、ポストセールスは堅調に増加と説明されている。

これは非常に重要である。

半導体製造装置は、売って終わりではない。

導入後も、

・保守
・部品交換
・アップグレード
・フィールドサポート
・プロセス改善
・消耗品
・改造
・稼働率改善

が必要になる。

装置の累計出荷台数が増えるほど、ポストセールスの基盤も厚くなる。

つまりSCREENは、

👉 新規装置販売とポストセールス収益の両方を持つ企業

である。

これは景気循環がある半導体装置株にとって重要な支えになる。

■ 2026年3月期4Qが強い

SCREENの2026年3月期全体は、前期比では減収減益だった。

しかし、短期で注目したいのは4Qである。

2026年3月期4Qは、

・売上高1,803億円
・営業利益450億円
・営業利益率25.0％
・経常利益454億円
・親会社株主帰属当期純利益370億円

である。

前四半期比では、

・売上高19.4％増
・営業利益45.5％増
・経常利益42.1％増
・純利益60.5％増

である。

これは非常に強い。

特にSPEの4Qは、

・売上高1,473億円
・営業利益443億円
・営業利益率30.1％

である。

SPEの4Q営業利益率30.1％はかなり強い。

つまりSCREENは、

👉 通期では減益だったが、4Qでは明確に収益が回復している銘柄

である。

短期で上がる可能性を見るなら、この4Qの強さは重要である。

■ 配当も下支え材料になる

SCREENは、2026年3月期の期末配当を170円に上方修正した。

2026年3月期の年間配当は、中間123円、期末170円、合計293円である。

また、2026年4月1日付で1株を2株に分割している。

2027年3月期の配当予想は、株式分割後で中間60円、期末115円、年間175円である。

分割前換算では年間350円相当である。

これは重要である。

SCREENは高配当株というより成長株である。

しかし、配当性向30％以上を株主還元方針としており、利益成長が続けば配当も増えやすい。

つまりSCREENは、

👉 AI半導体装置の成長性と、利益に連動した株主還元を同時に持つ銘柄

である。

短期で株価が調整した時にも、配当は一定の下支え材料になる。

■ 中期経営計画が示す長期の強さ

SCREENの中期経営計画「Value Up Further 2026」も重要である。

この中計では、2025年3月期から2027年3月期を、長期の成長を支える経営基盤を構築する3年間と位置付けている。

財務目標は、

・3カ年累計売上高1.8兆円以上
・通算営業利益率19％以上
・ROIC15％以上
・連結配当性向30％以上

である。

さらに、2033年3月期に売上高1兆円以上、営業利益率20％以上を目指す長期方針がある。

これはかなり大きい。

2027年3月期見通しでは売上高7,250億円。

2033年3月期には1兆円以上を目指す。

つまりSCREENは、

👉 今の半導体サイクルだけでなく、長期で売上1兆円企業を目指す装置メーカー

である。

ここが中長期での投資魅力になる。

■ 東京エレクトロンとの違い

東京エレクトロンは、半導体製造装置の総合企業である。

成膜、エッチング、コータ・デベロッパ、洗浄など幅広い。

一方、SCREENは、洗浄装置に非常に強い。

さらに、先端パッケージ向け直接描画装置やディスプレー装置、プリント基板装置も持つ。

つまり、

東京エレクトロン

半導体前工程の総合装置企業

SCREEN

洗浄装置に強く、先端パッケージにも広がる装置企業

である。

総合力なら東京エレクトロン。

洗浄の強さと、WLP・PLP・直接描画の成長余地を見るならSCREEN。

この違いがある。

■ アドバンテストとの違い

アドバンテストは、AI半導体を検査するテスタに強い企業である。

SCREENは、AI半導体を作る過程でウェハを洗浄・処理する装置に強い。

つまり、

アドバンテスト

AI半導体が正しく動くかを検査する企業

SCREEN

AI半導体を高歩留まりで作るための洗浄・表面処理を担う企業

である。

検査ならアドバンテスト。

洗浄ならSCREEN。

どちらもAI半導体には必要だが、工程が違う。

■ ディスコとの違い

ディスコは、切断、研削、研磨に強い企業である。

ウェハを薄くし、切り、加工する。

SCREENは、ウェハ表面の洗浄、塗布、現像、アニール、直接描画に関わる。

つまり、

ディスコ

AI半導体を切る・削る・薄くする企業

SCREEN

AI半導体を洗う・塗る・現像する・パッケージ加工する企業

である。

物理加工ならディスコ。

洗浄・ウェット処理・直接描画ならSCREEN。

この違いがある。

■ イビデンとの違い

イビデンは、AI GPUやASIC向けICパッケージ基板に強い企業である。

SCREENは、その先端パッケージを作るための装置側にも関わる。

つまり、

イビデン

AI半導体を実装するパッケージ基板を作る企業

SCREEN

AI半導体・先端パッケージを製造する装置を提供する企業

である。

基板メーカーならイビデン。

製造装置ならSCREEN。

この違いがある。

■ ルネサスとの違い

ルネサスは、車載AI、AIデータセンター電源IC、DDR5周辺ICなど半導体製品を作る企業である。

SCREENは、そのような半導体を作るための製造装置を提供する企業である。

つまり、

ルネサス

半導体そのものを作る企業

SCREEN

半導体を作る装置を提供する企業

である。

半導体製品ならルネサス。

半導体製造装置ならSCREEN。

この違いがある。

■ レーザーテックとの違い

レーザーテックは、EUVマスクブランクス検査装置などに強い企業である。

SCREENは、ウェハ洗浄、表面処理、先端パッケージ装置に強い。

つまり、

レーザーテック

EUV関連の検査装置に強い企業

SCREEN

ウェハ洗浄・表面処理・先端パッケージ装置に強い企業

である。

EUVマスク検査ならレーザーテック。

High NA EUV時代の洗浄やウェット処理ならSCREEN。

この違いがある。

■ 短期で見るなら何を見るべきか

SCREENを短期で見るなら、見るべきポイントは明確である。

・2027年3月期1Q決算
・SPE売上6,000億円見通しへの進捗
・SPE営業利益率25.5％を維持できるか
・WFE市場の15〜20％成長シナリオが続くか
・DRAM・HBM投資の実需
・先端ロジック・ファウンドリー投資
・北米向け売上の増加
・DRAM売上比率の増加
・ポストセールス売上の伸び
・IBM、imec、ATCAなど開発連携の進捗
・DW-3100の受注・販売動向
・先端パッケージ、WLP、PLP需要
・為替影響
・中国規制・関税・地政学リスク

特に重要なのは、

👉 SPE
👉 DRAM・HBM
👉 北米向け
👉 先端パッケージ
👉 営業利益率
👉 WFE成長見通し

この6つである。

2027年3月期1Qで、SPEの売上・利益率が強く、DRAM・HBMや北米向けの伸びが確認されれば、短期で上がる可能性は高まりやすい。

逆に、WFE投資が遅れる、顧客の設備投資判断が後ろ倒しになる、為替が円高に振れる、固定費増が利益を圧迫する場合は注意が必要である。

■ 中期で見るなら何を見るべきか

中期では、SCREENが洗浄装置だけでなく、先端パッケージや米国R&D連携でどこまで成長できるかが重要である。

見るべきポイントは、

・WFE成長率を上回る成長ができるか
・洗浄装置世界トップシェアを維持できるか
・High NA EUV向け洗浄プロセスで存在感を高められるか
・ATCAが米国先端半導体開発の中核拠点になるか
・IBM、imecとの協業成果
・TSMCなど主要顧客への供給力
・DW-3100の売上貢献
・WLP、PLP向け装置売上
・ポストセールスの継続成長
・成長投資の成果
・ROIC15％以上の維持
・2033年3月期売上高1兆円への道筋

である。

中期では、

👉 洗浄で稼ぎ、先端パッケージで伸び、米国R&Dで次世代技術に入る

という流れが重要になる。

■ 長期で見るなら何を見るべきか

長期では、AI半導体の構造変化がSCREENにどれだけ追い風になるかを見る必要がある。

AI半導体は今後も進化する。

・先端ロジックの微細化
・High NA EUV
・HBM
・高性能DRAM
・3D NAND
・チップレット
・異種チップ統合
・WLP
・PLP
・ガラス基板
・先端パッケージ
・パワーデバイス
・IoTデバイス

この流れでは、洗浄、塗布、現像、アニール、直接描画、検査の重要性が高まる。

SCREENはここにいる。

長期で見るなら、SCREENは、

👉 AI半導体の微細化と先端パッケージ化を支える装置メーカー

として評価できる。

ここが長期投資の本質である。

■ リスク①：短期で必ず上がるわけではない

まず大前提として、短期で上がる材料は多いが、必ず上がるわけではない。

SCREENは半導体製造装置株であり、すでにAI半導体関連として市場から注目されている。

好材料が出ても、株価に織り込まれていれば上がらないことがある。

短期では、決算進捗、WFE見通し、米国半導体株、為替、半導体製造装置株全体の需給に左右される。

■ リスク②：2026年3月期は減収減益だった

2026年3月期は、売上高6,057億円、営業利益1,225億円で、前期比では減収減益だった。

主因はSPEの減収減益である。

2027年3月期は回復見通しだが、実際に見通し通り増収増益へ戻れるかを確認する必要がある。

■ リスク③：WFE投資の変動

半導体製造装置は、WFE投資に左右される。

AI向け投資は強いが、顧客の投資タイミングは変動する。

ファウンドリー、ロジック、DRAM、HBM、NAND、パワーデバイスの投資が遅れれば、SCREENの売上も影響を受ける。

■ リスク④：固定費増加

SCREENは成長投資を進めている。

研究開発費、設備投資、人件費、減価償却費が増える。

2027年3月期は研究開発費430億円、設備投資430億円を見込む。

成長投資は必要だが、売上が伸びなければ利益を圧迫する可能性がある。

■ リスク⑤：為替

2027年3月期の想定為替レートは、1ドル145円、1ユーロ170円である。

営業利益ベースの為替感応度は、対ドルで1円あたり1.3億円、対ユーロで0.6億円とされている。

円高になれば、利益にマイナス影響が出る可能性がある。

■ リスク⑥：中国・地政学・関税

WFE市場では、中国、台湾、米国、韓国などの投資動向が重要である。

一方で、半導体製造装置には輸出規制、地政学、関税、米中対立の影響がある。

SCREENも、地政学的要因には要注視としている。

ここは必ず見るべきリスクである。

■ リスク⑦：先端パッケージの時間軸

DW-3100やPLP、WLPはかなり面白い材料である。

ただし、先端パッケージ市場の本格拡大には時間がかかる可能性がある。

技術評価、顧客採用、量産立ち上げ、歩留まり、基板材料、パネルサイズ標準化などの課題がある。

短期で過度に期待しすぎると、時間軸のズレに注意が必要である。

■ 投資戦略：この株はどう見るべきか

SCREENは、短期・中期・長期で見方が変わる。

短期

短期では、2027年3月期1Q決算、SPEの売上・利益率、DRAM・HBM投資、北米向け売上、WFE成長見通し、DW-3100関連ニュースが材料になる。

短期で上がる可能性を高めるのは、

・SPEが計画以上に強い
・DRAM・HBM向けが伸びる
・北米向け売上が大きく増える
・SPE営業利益率25％台を維持
・DW-3100や先端パッケージ案件が見える
・WFE成長見通しが上振れる

という展開である。

中期

中期では、ATCA、IBM、imec、TSMC、DW-3100、ポストセールスが重要になる。

SCREENが洗浄装置世界トップの地位を維持しつつ、High NA EUV、先端パッケージ、米国先端半導体開発にどれだけ入り込めるかを見る必要がある。

長期

長期では、AI半導体の微細化・積層化・先端パッケージ化が続くかが最大テーマになる。

長期で見るなら、

👉 AI半導体の洗浄・表面処理・先端パッケージ装置を握る本命候補

として評価できる。

■ この株で勝てる人の特徴

SCREENで勝てる人は、単なる半導体製造装置株として見る人ではない。

この企業は、洗浄装置、High NA EUV向け洗浄、アドバンスドパッケージ、DW-3100、ATCA、IBM・TSMC・imec連携を持つ企業である。

勝てる人は、

・AI半導体には洗浄工程が不可欠だと理解している
・微細化が進むほど微粒子や汚染の影響が大きくなると分かっている
・DRAM・HBM投資がSCREENに追い風になることを見ている
・WFE成長率だけでなく、WFE成長を上回れるかを重視できる
・DW-3100を先端パッケージ材料として評価できる
・TSMC受賞やIBM協業を技術・顧客信頼の材料として見られる
・固定費増やWFEサイクルリスクも冷静に見られる

こういう人である。

逆に、

・SCREENをただの半導体装置株として見る
・AI株をGPUやテスタだけで考える
・洗浄工程の重要性を見ない
・High NA EUVと洗浄の関係を見ない
・先端パッケージの装置需要を見ない
・短期で必ず上がると決めつける

こういう見方では、SCREENの本質を見誤る。

この株は、AI半導体製造の洗浄・表面処理・先端パッケージを理解して持つ銘柄である。

■ まとめ：SCREENは“短期材料が多いAI半導体洗浄・先端パッケージ株”

SCREENホールディングスは、

・SPE
・半導体洗浄装置
・枚葉式洗浄装置
・バッチ式洗浄装置
・スピンスクラバー
・累計出荷15,000台超
・洗浄装置世界トップシェア
・High NA EUV洗浄
・IBM協業
・TSMC Excellent Production Support award
・imec Strategic Partner Agreement
・ATCA
・Albany NanoTech Complex
・DW-3100
・先端パッケージ
・WLP
・PLP
・DRAM
・HBM
・NAND回復
・WFE15〜20％成長見通し
・SPE売上6,000億円見通し
・営業利益1,500億円見通し
・年間配当175円予想

を持つ企業である。

この企業の本質は、

👉 AI半導体を高歩留まりで作るための洗浄・表面処理・先端パッケージ装置を支える企業

である。

AIが進化する。

GPUが増える。

HBMが増える。

DRAM投資が本格化する。

先端ロジックが微細化する。

High NA EUVが必要になる。

チップレットが広がる。

先端パッケージが重要になる。

その時、SCREENの事業領域はますます重要になる。

結論として、SCREENホールディングスは、

👉 短期で上がるかもしれない材料が多く、中長期でもAI半導体洗浄・先端パッケージで伸びる可能性を持つ注目銘柄

である。

ただし、WFE投資の変動、固定費増加、為替、地政学、中国・関税リスク、先端パッケージの時間軸には注意が必要である。

短期材料はかなり多い。

しかし、最終的には2027年3月期にSPE売上6,000億円、営業利益1,530億円を本当に達成できるかが勝負になる。

■ 最後に

AI株で勝つには、GPUや半導体テスタだけを見るのでは足りない。

AI半導体を作る工程で、誰がウェハを洗うのか。

High NA EUV時代の微細な粒子や傷を誰が制御するのか。

HBMやDRAM投資の裏側で、誰の装置が必要になるのか。

チップレットや先端パッケージを誰の装置が支えるのか。

TSMCやIBM、imecと誰が先端プロセスで連携しているのか。

ここまで見た時に、SCREENの価値が見えてくる。

SCREENは、AI時代の“半導体洗浄と先端パッケージ”を支える企業である。

短期では、2027年3月期1Q、SPE売上、DRAM・HBM、北米向け、DW-3100、WFE市場見通しが注目材料になる。

中長期では、ATCA、IBM、imec、TSMC、High NA EUV、先端パッケージ、ポストセールスが最大の焦点になる。

保有株を「短期で動く材料」「中期の業績ドライバー」「長期のAI・半導体テーマ」に分けて分析したい方は、以下のプロンプト販売記事も参考にしてください。
https://note.com/loots/m/m83a7c01d810c

※本記事は事実ベースの構造分析であり、特定の投資判断を推奨するものではありません。

■ 誘導リンク

AIで本当に伸びる株を知りたい方はこちら
https://note.com/loots/m/m83a7c01d810c

■ 主な事実確認

SCREENホールディングスの2026年3月期決算説明会資料では、2026年3月期の売上高6,057億円、営業利益1,225億円、営業利益率20.2％、経常利益1,243億円、親会社株主帰属当期純利益920億円が示されています。前期比では売上高3.1％減、営業利益9.7％減です。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

同資料では、2026年3月期4Qの売上高1,803億円、営業利益450億円、営業利益率25.0％、経常利益454億円、親会社株主帰属四半期純利益370億円が示されています。前四半期比で売上高19.4％増、営業利益45.5％増です。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

同資料では、2026年3月期のSPE売上高4,859億円、営業利益1,227億円、営業利益率25.2％が示されています。2026年3月期4QのSPE売上高は1,473億円、営業利益は443億円、営業利益率は30.1％です。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

2027年3月期見通しでは、売上高7,250億円、営業利益1,500億円、営業利益率20.7％、経常利益1,500億円、親会社株主帰属当期純利益1,100億円が示されています。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

2027年3月期のSPE見通しでは、売上高6,000億円、営業利益1,530億円、営業利益率25.5％が示されています。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

同資料では、2027年3月期について、AI向けを中心とした旺盛なWFE投資を確実に取り込み、WFE成長比アウトパフォームを目指すと説明されています。また、SPE増産体制、新開発拠点ATCAなどの成長投資を進めると説明されています。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

同資料では、WFE市場について、2025年は1,170億ドルで着地、2026年は15〜20％程度成長し、1,340億〜1,400億ドル程度になると見込むと説明されています。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

同資料では、アプリケーション別投資動向として、ファウンドリーでは最先端投資が予定通り進行、ロジックは堅実に回復、メモリーではAI主導のDRAM・HBM投資が本格化し、NANDも回復の兆し、アドバンスドパッケージではWLP・PLP向け投資が高水準で継続と説明されています。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

SPEの2027年3月期上期見通しでは、DRAMが大きく増加し、ポストセールスは安定推移する見込みとされています。地域別では、北米向けが大きく増加し、台湾、欧州向けも増加見込みと説明されています。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

2026年3月期の配当について、期末配当を1株当たり170円へ上方修正し、中間123円、期末170円、合計293円としています。2027年3月期予想では、株式分割後で中間60円、期末115円、年間175円、分割前換算では年間350円です。
https://hdjp-corporateweb-files.screen.co.jp/8617/7865/4152/FY2026Q4_Mtg_J.pdf

SCREENの中期経営計画「Value Up Further 2026」では、2025年3月期から2027年3月期までを長期の成長を支える経営基盤を構築する3年間と位置付け、3カ年累計売上高1.8兆円以上、通算営業利益率19％以上、ROIC15％以上、連結配当性向30％以上を目標としています。
https://www.screen.co.jp/ir/mplan

同中期経営計画では、2033年3月期に売上高1兆円以上、営業利益率20％以上を掲げる経営大綱の実現に向け、成長投資を強化すると説明されています。
https://www.screen.co.jp/ir/mplan

SCREEN SPEは2025年7月、半導体洗浄装置の累計出荷台数が15,000台を超えたと発表しています。同発表では、枚葉式洗浄装置、バッチ式洗浄装置、スピンスクラバーのカテゴリーで世界トップシェアを持つと説明されています。
https://www.screen.co.jp/spe/en/information/spe250701

SCREEN SPEは2025年12月、先端半導体パッケージ向け直接描画装置DW-3100を開発し、販売を開始すると発表しました。AI半導体の急速な進化により、大型パッケージや異種チップ統合への対応が求められ、高精度で柔軟な露光制御を持つ直接描画装置への需要が高まっていると説明されています。
https://www.screen.co.jp/spe/en/information/spe251203

DW-3100は、SCREEN独自のGLV技術を使ったマスクレス露光により、1µm未満の業界トップレベル精度を実現し、ウェハだけでなく角型パネルにも対応すると説明されています。
https://www.screen.co.jp/spe/en/information/spe251203

IBMとSCREENは2025年9月、次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発で合意したと発表しました。High NA EUVでは微細な粒子や傷もパターニング性能に悪影響を与えるため、洗浄工程がより重要になると説明されています。
https://newsroom.ibm.com/2025-09-24-screen-and-ibm-sign-agreement-for-next-generation-euv-lithography-cleaning-process-development

SCREENは2025年12月、ニューヨーク州アルバニーにSCREEN Advanced Technology Center of America、ATCAを設立すると発表しました。ATCAはAlbany NanoTech Complex内に設置され、クリーンルーム929㎡、オフィス462㎡を使用し、2027年3月期までに約120億円の設備投資を見込むと説明されています。
https://www.screen.co.jp/en/news/NR251216E

ATCAでは、ポストエッチ、成膜前、リソグラフィ前、CMP後洗浄、選択ウェットエッチなどの次世代プロセス開発、熱処理、先端パッケージなどの新興技術分野で開発を加速すると説明されています。
https://www.screen.co.jp/en/news/NR251216E

SCREEN SPEは2025年12月、TSMCからExcellent Performance AwardのExcellent Production Support部門を受賞したと発表しました。SCREEN SPEは短いリードタイムでウェハ処理装置を供給し、技術サポートや先端生産ライン立ち上げに貢献したと説明されています。
https://www.screen.co.jp/spe/en/information/spe251215

SCREEN SPEは2025年3月、imecとStrategic Partner Agreementを締結し、5年間の長期協業で先端半導体プロセスR&Dとサステナビリティ活動を進めると発表しました。生成AIの普及やHPC投資拡大により、高性能半導体デバイス需要が拡大し、スケーリングや積層に対応する高度な製造プロセスが必要と説明されています。
https://www.screen.co.jp/spe/en/information/spe250312