値上げに踏み切ったASML 「需要は2028年まで供給超過」、最高益の中身
半導体露光装置を供給するASMLは、2026年度第3四半期の総純売上高と売上総利益率がいずれも過去最高を記録した。露光装置は、光を用いてウエハー上に半導体の回路パターンを焼き付ける装置である。
ASMLの好業績の背景には、AIインフラ構築の需要があった。他の半導体企業と同様、需要が急速に拡大する一方で供給が追いつかないという問題も浮き彫りになった。
ASMLは同日、生産能力の拡大を進めると同時に、主要顧客との値上げ交渉を終えたことを明らかにした。
本紙はASMLの開示資料と決算説明会の内容を、以下のとおり整理・分析した。
需要が供給を上回った…ASML、今年の見通しを引き上げ、2028年の増産を検討
「需要は少なくとも2028年まで供給超過」…2029〜2030年分の協議も開始
10年の開発を経て量産の入り口に立ったハイNA…インテルがウエハー100万枚を処理
この内容をもとに、本日の記事を始めます。
1. 需要が供給を上回った…ASML、今年の見通しを引き上げ、2028年の増産を検討
まず売上高を見ていく。今四半期のASMLの総純売上高は117億ユーロで、第2四半期（約93億ユーロ）から増加した。ASMLが事前に示していた目標レンジの上限に近い水準だった。
内訳を見ると、装置販売の売上高であるシステム純売上高は84億ユーロだった。極端紫外線（EUV）システムが41億ユーロ（ハイNA EUVシステム1台分を含む）、非EUVシステムが43億ユーロだった。
用途別ではロジック半導体が54%、メモリー半導体が46%を占めた。出荷地域別では台湾32%、韓国31%、中国23%、米国13%、その他アジア1%の順だった。
装置の保守・アップグレードサービスであるインストールベース管理（IBM）の売上高は33億ユーロで、目標を約4億ユーロ上回った。EUV、DUVの両装置で生産性向上の需要が大きかったためだ。
利益率の高いアップグレードが寄与し、売上総利益率は57.5%と目標を上回り、第2四半期（54.0%）も上回った。営業利益率は44.4%だった。
ASMLは通期見通しも引き上げた。2026年の総純売上高を440億〜450億ユーロ、売上総利益率を年初の目標（51〜53%）を大きく上回る約56%と開示した。
ただ、供給が需要に追いつかない状況を受け、ASMLは2028年の生産能力を30%超引き上げる案を検討していた。
2. 「需要は少なくとも2028年まで供給超過」…2029〜2030年分の協議も開始
ASMLの顧客企業は、AI需要が大きく、投資規模も大きく、その期間も長期にわたるとみていた。これに伴い、ASMLに対する短期・中期の装置需要予測を引き上げ続けてきた。
それに合わせて、新たな半導体工場の建設計画も相次いで発表していた。
クリストフ・フーケCEOは同日、ASML製品の需要について、少なくとも2028年までは供給を上回ると予想しており、生産能力の増強計画を前倒しすると同時に、2028年以降の追加拡張にも備えていると明らかにした。
今年の受注は四半期ごとに増加していた。顧客との協議はすでに2028年分に移っており、2029年と2030年の供給分にも複数の顧客が関心を示している状況だった。協議はロジック、メモリーの双方の顧客と進めており、現時点ではDRAMメーカーがやや積極的だという。
ただ、これらの協議は主にEUVに関するものであるため、中国は含まれていない。
ASMLは特に、現在の需要は実需であると強調した。装置を発注するには相当額の前払い金を支払う必要があり、キャンセルする場合は前払い金を上回る代償を払わなければならないためだ。
ASMLは、顧客が共有してきた工場建設や装置搬入の計画を通じて需要を確認できるとし、自社で判断した結果、買いだめによって膨らんだ需要ではないことを明確にした。
あわせてASMLは、半導体メーカーのクリーンルーム不足も大きな制約にはならないとの見方を示した。装置を最終的に割り当てる前に、顧客の施設の準備が整うかを確認するためだ。
それでも、現在構築中のインフラの規模が非常に大きいため、来年と再来年の建設の進捗を注意深く見守る必要があるとした。
今年のローNA EUVの出荷台数は約65台で、2025年（44台）を約48%上回った。DUV液浸装置は1年前の時点では今年の出荷台数を前年を大きく下回る水準で計画していたが、現在は2025年と同程度の台数を引き渡す見通しだ。
需要に対応するためにASMLが示した増産策は3つあった。
スペースの最適化：スペースの大部分をローNA EUVとDUVの生産に充てられるよう再配置
生産時間の短縮：装置1台が工場内にとどまる時間を短縮
サプライチェーン管理：サプライヤーに毎年30%ずつ生産を拡大させることを柱
これに加え、すでに顧客の工場に導入済みの設備をアップグレードし、顧客が生産量を増やせるよう支援していた。
最後に、ASMLは値上げにも踏み切った。対象は高性能で、大量生産の中核となる製品だ。ASMLは、製品価格とともにアップグレード費用も装置価格に連動して調整されたと説明した。
値上げの効果は今年度には反映されないが、来年半ばから売上高、平均販売単価、売上総利益率に徐々に反映され始め、2028年からは数値に完全に表れる見通しだという。
一方、これまで値上げに消極的だった理由について経営陣は、市況が悪化した際に値下げ圧力に巻き込まれないためだと明確にした。
3. 10年の開発を経て量産の入り口に立ったハイNA…インテルがウエハー100万枚を処理
今回の決算発表では、ハイNA EUVの成果も公表された。
ASMLのハイNA EUVは、光を集める能力である開口数（NA）を高めることで、半導体にますます微細な回路を描く次世代装置であり、ASMLが10年以上にわたり開発してきた。
ASML経営陣は、今四半期から量産に入ったと明らかにした。顧客であるインテルはこの装置で100万枚以上のウエハーを処理し、従来のローNA装置以上の性能を確認したほか、稼働率は90%に達したという。
サムスン電子は同装置を2028年、TSMCは2030年ごろに量産に導入する計画だ。
ASMLとTSMCは9月7日、次世代の大型フォトマスク（回路原版）の共同開発に着手した。マスクの規格を6インチから12インチに拡大し、2031年に試験生産、2033年に量産に入る計画だ。
なお、12インチマスクを使用すると、2枚をつなぎ合わせて露光する方式に比べ、生産性が40%以上向上することが示されている。
ただ、ハイNAの供給はまだ初期段階にある。ASMLは、出荷台数は毎年増加するものの、現時点で顧客の関心は既存の生産能力の増強に集中していると説明した。
精密計測装置も大きく成長した。
ASMLは第3四半期、回路の層間の位置合わせ状態を測定するオーバーレイ装置「YieldStar 550」を初めて出荷した。14オングストロームのロジックやDRAMの1dノードといった超微細プロセスに最適化されており、ASMLは従来比で生産性が60%以上向上したと説明した。
ASMLは、この装置の需要が数年以内に2025年比で2倍を上回ると予想した。
今四半期の露光装置の販売台数は、新品113台、中古8台の計121台だった。機種別では液浸DUV40台、KrF35台、i線19台、EUV17台、ArFドライ10台の順だった。
最後に、次の四半期の見通しで本日の記事を締めくくる。
ASMLは第4四半期の純売上高を142億〜152億ユーロ、装置の保守・管理（インストールベース管理）の売上高を約37億ユーロと予想した。
売上総利益率は、急速な増産に伴い追加コストが発生するため、第3四半期をやや下回る約57%になると見込む。
2026年通期の売上高は、極端紫外線（EUV）装置の需要と装置管理部門の好調により、前年比約36%増となる見通しだ。
分野別では、先端DRAMプロセスでのEUV装置の活用拡大により、メモリー部門の売上高が約75%急増する見通しだ。演算用半導体であるロジックの売上高も、先端プロセス（25%以上）の成長に支えられ、約10%増加すると予想される。
地域別では、中国が通期売上高の約20%を占める見通しだ。
中国国内の半導体工場の稼働により堅調な需要が続くなか、クリストフ・フーケCEOは、中国が自前の装置開発に乗り出したとしても、技術格差を縮めるには長い時間がかかるとの見方を示した。
ASMLは、AIの普及を半導体エコシステムが牽引しているものの、電力消費とコストの問題を解決するには業界全体での革新が必要だとの認識を明確に示した。
〈終わり〉
