
ASML上方修正は東京応化・ニコンの収益に届くか
EUV需要の強さが日本の材料・露光装置メーカーに届く経路と時期を、公式資料で切り分ける
※本記事は情報提供を目的としたもので、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。
何が起きたか
CNBCによると、ASMLは2026年10月14日の第3四半期決算で利益が市場予想を上回り、2026年通期の売上高見通しの下限を430億ユーロから440億ユーロに引き上げた(上限は450億ユーロ)。今年の見通し更新は3回目という。
同報道では、CEOのChristophe Fouquet氏が、一部の顧客が2029年、さらに2030年の受注にも関心を示していると説明した。2027〜28年の供給計画では需要を満たせず、2028年は従来計画の30%増を超える能力拡大も検討しているという。
日本側では、東京応化工業(4186)が10月8日に郡山工場の半導体用フォトレジスト新製造棟の竣工を発表した。ニコン(7731)は10月13日付で、先進パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を2027年4月に発売すると発表した。
結論:需要の強さは本物だが、日本企業への届き方は層ごとに違う
結論から言うと、ASMLの決算はAI関連投資を背景に半導体製造装置への需要が強いことを示す。ただし、その需要が日本企業の収益に届く経路と時期は一様ではない。東京応化は材料、ニコンは露光装置を扱うため、私は両社を異なる段階の波及として見る。
材料の東京応化は、露光装置が設置されて工場のウエハー生産が増えて初めて需要が立つ、というのが筆者の推論だ。装置の受注より遅れて効く可能性がある。ニコンの新製品は後工程向けで、ASMLのEUVとは別の需要サイクルで見るべきだ。
したがって「ASMLが好決算だから日本の関連株が買い」とは言えない。今回の資料に日本企業の株価データはなく、割安・割高の判断もできない。言えるのは、需要の方向と、日本側の供給能力・製品投入の時期までである。
ここから先では、次の内容を扱います:EUV、フォトレジスト、デジタル露光装置の違い、収益への経路と、どこまで確認できるか、反対の見方、次に確認すること。
EUV、フォトレジスト、デジタル露光装置の違い
リソグラフィ(フォトリソグラフィ)は、回路パターンを表すマスクの像を光で感光層付きのシリコンウエハーに投影し、チップの層ごとのパターンを作る工程だ。ASMLはEUV(極端紫外線)露光装置を製造する世界唯一の企業で、TSMCなどが最先端半導体の製造に使う。今四半期にはSamsungとTSMCが次世代のHigh NA EUVを採用すると表明したと報じられた。
東京応化の郡山工場はEUV用やArF用などのフォトレジストを製造する。東京応化によれば、フォトレジストは光に反応して性質が変わる樹脂で、半導体などの微細加工に使われる。露光・現像後、化学処理で加工する部分と保護する部分を分ける役割を持つ。会社は新製造棟の目的に供給能力の拡大と品質向上を挙げている。
新製造棟は建築面積4,800㎡、投資額は約230億円で、2024年7月に着工、2026年10月8日に竣工し、同年11月に稼働を始める予定だ。2023年8月の計画時点では、投資額は「200億円以上」、稼働は「2026年下期」とされていた。
ニコンのDSP-110は、後工程の先進パッケージング向けデジタル露光装置だ。大型インターポーザーや多層FC-BGA基板の高密度配線(RDL:再配線層)を露光する。公表仕様は解像度1.5µm(L/S:配線幅と隣り合う配線間隔)で、510×515mm基板の場合に毎時72パネルである。
フォトマスク(回路パターンの原版)が不要な点が特徴だ。ニコンは2026年6月5日の開発発表で毎時65パネル以上を目標としていたが、今回のDSP-110は72パネルとなり、解像度1.0µmのDSP-100からスループットを約40%向上させた。光学系の交換で1.0µm機に改造することも可能としている。
両者は同じ工程ではない。EUVは最先端チップの回路パターン形成、DSP-110は後工程の配線形成向けで、顧客の投資判断も別になる。今回の資料では両社の事業全体における競合関係までは確認できないため、ここではEUVとDSP-110の用途を分けて見る。
収益への経路と、どこまで確認できるか
資料で確認できる段階は、ASMLが顧客の「受注への関心」(発注ではない)、東京応化が設備の竣工と稼働予定、ニコンが製品の発売予定まで。日本企業の受注・売上・利益寄与を示す開示は、今回の資料にない。
ASMLと東京応化・ニコンの取引関係を示す公式資料や報道は、今回の資料にない。そのため波及は取引としてではなく、露光や先端半導体という製品分野の需要を通じた間接的な影響として推論する。
東京応化は、新棟の影響を2026年8月6日公表の連結業績予想に織り込み済みと説明している。稼働開始そのものが新しい業績材料とは限らず、利益は新棟の稼働率と、そこで作る製品の需要で決まる。
SEMIは300mmウエハー工場向け装置の売上高が2026年に前年比31%増の1,490億米ドル、2029年に2,270億米ドルへ伸びると予測した(EE Times Japanの報道)。牽引役はAI向け先端チップとメモリで、米州は181億米ドルから400.6億米ドルへ倍増以上とされる。
ニコンの売上は、発売の2027年4月以降に立つ。収益に届くかは、インターポーザーやFC-BGA基板の配線工程で、顧客がフォトマスク不要の方式と毎時72パネルの生産性を選ぶかで決まる。
反対の見方
台湾紙の工商時報は、韓国メディアDealsiteを引用し、SK HynixのHBM4向け後工程装置の一部発注が今年下半期から来年へ延びる兆しがあり、来年の投資計画も固まっていないと報じた。技術的な問題との関係を示す直接の証拠はなく、大信証券は品質懸念を過剰とみている。
これは後工程装置の話で、EUVの受注とは直接つながらない。ただ、AI向けメモリでも投資の時期は一様ではなく、好決算が日本企業の受注に直結しない例にはなる。同報道は、汎用DRAMの価格回復で投資配分が動く可能性にも触れている。
ASMLの「関心」は発注ではなく、需要は顧客の見通しに依存する。SEMIは現時点で過剰供給リスクを認識していないと答えたが、工場の能力拡張は数年かかるため、需要が鈍れば各社が計画を見直す余地もあるとしている。
日本側にも弱点がある。東京応化の新棟は供給を増やす投資であり、需要が想定を下回れば稼働率に響く。DSP-110は発売前で、他社の同種装置との比較は資料にない。株価への織り込み度合いも、今回の資料では判断できない。
次に確認すること
TSMCの第3四半期決算説明会(10月15日)で、設備投資計画、High NA EUVの採用時期、先進パッケージングの能力増強に言及があるか。ASMLの需要が実際の工場投資に落ちる時期を測る材料になる。
東京応化の次回決算で、EUV用・ArF用レジストの需要コメント、新製造棟の稼働率や費用負担が示されるか。2026年11月の稼働開始が予定どおり進むかも確認点だ。
ニコンが2027年4月の発売前にDSP-110の初期受注を開示するか。あわせてSK Hynixの2027年投資計画と、ASMLが検討する2028年の能力拡大の具体策も、需要が日本企業に届く時期の手がかりになる。
資料
ASML says it's getting order interest through 2030 as profit smashes expectations - CNBC(CNBC(米国))https://www.cnbc.com/2026/10/14/asml-3q-earnings-ai-demand-orders-capacity.html
HBM4擴產出現警訊?傳SK海力士設備訂單延後至明年(工商時報(台湾))https://www.ctee.com.tw/news/20261014701617-430704
「米国の製造回帰が本格化」 米州の製造装置市場は3年で2倍に(EE Times Japan)https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/13/news072.html
「世界最大級」フォトレジスト製造棟が完成 東京応化工業(EE Times Japan)https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2610/13/news027.html
東京応化工業(tok.co.jp)https://www.tok.co.jp/news/2026/261008
東京応化工業(tok.co.jp)https://www.tok.co.jp/news/2023/230808_4
ニコン(jp.nikon.com)https://www.jp.nikon.com/company/news/2026/1013_01/
ニコン(jp.nikon.com)https://www.jp.nikon.com/company/news/2026/0605_01/
Lithography principles(ASML (official technology explainer))https://www.asml.com/en/technology/lithography-principles
Investor FAQs(Tokyo Ohka Kogyo (official investor FAQ))https://www.tok.co.jp/eng/ir/faq
Third Quarter 2026 Earnings Conference Call(TSMC (official investor relations))https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/teleconference