EUVなしで中国はどこまで戦えるのか――カギはメモリー

米国の規制が続く中、中国は半導体の自給をどこまで進められるのか。半導体株を持つ投資家にとって、中国の動きは装置メーカーやメモリーメーカーの業績に直結するテーマだ。

カギはEUVなしでどこまで作れるか

「中国は最先端の半導体を作れるのか」という問いは、どのレベルを最先端と呼ぶかで答えが変わる。TSMCがすでに2nmの量産に入っている一方、中国最大手のSMICは7nm前後と言われている。

ポイントは、EUV露光装置なしでどこまで作れるかだ。EUVを作れるのはオランダのASMLだけで、中国への輸出は禁止されている。そのためSMICは、ひとつ前の世代のDUV露光装置で何度も露光を重ねて7nmを作っている。ただ、この方法は手間とコストがかかり、歩留まりも悪いとされる。

中国はEUVの自主開発を続けるだろうが、しばらくはDUVで粘る時代が続くと見ている。

日本の装置メーカーには追い風

中国がDUV世代の装置を買い続けることは、日本の装置メーカーにとって追い風だ。東京エレクトロンの2026年3月期の中国向け売上構成比は34.1%に達した。一時の4割超からは下がっているものの、依然として大きな柱であることに変わりはない。

対中規制のリスクはあるものの、日本も2023年からすでに輸出規制を始めており、市場では織り込み済みと見ている。

中国はメモリーで生き残る

EUVがなくても、中国はメモリーで生き残れると考えている。メモリーは、ロジック半導体ほど微細化に頼らなくても勝負できる分野だからだ。

中国にはメモリーの2大分野それぞれに有力メーカーがある。DRAMのCXMT(長鑫存儲)と、NANDのYMTC(長江存儲)だ。NANDは横に細かくするよりも縦に積み上げる技術が中心で、EUVがなくても作れる。CXMTも、DUVでDDR5まで作れるようになっていると言われている。

さらに、中国勢はAI向けの高性能メモリーであるHBMの開発も急いでいる。中心となっているのはCXMTで、YMTCは積み重ねの技術で協力しているとの報道もある。HBMで先頭を走るSKハイニックスとサムスンは、これから中国勢に追いかけられる立場になるだろう。

日本は材料・素材で勝負すべき

では、日本はどうか。日本は半導体向けの材料や素材で、世界的に大きな存在感を持っている。フォトレジストではJSRや東京応化工業、シリコンウェハーでは信越化学工業やSUMCOなど、日本企業が世界で高いシェアを握る分野は多い。後工程でも、封止材などを手がけるレゾナックや、パッケージ基板の絶縁フィルム(ABF)をほぼ独占する味の素が存在感を持つ。AI半導体やHBMはチップを積み重ねる後工程の技術が性能を左右するため、こうした材料の重要性はさらに高まっている。

中国が装置や製造の自給を進めても、高品質な材料を一朝一夕に置き換えるのは難しい。日本は製造で正面から戦うよりも、材料・素材の強みで生き残りをかける方がいいと考えている。

投資家がチェックすべきポイント

• 日本の装置メーカーの決算に出る、中国向け売上比率の変化

• 日米の対中輸出規制の追加や拡大

• CXMT・YMTCのHBM開発の進み具合

• 日本の材料メーカーのシェアの動き

ご注意 本記事は情報提供を目的としたもので、特定の銘柄の売買を勧めるものではありません。投資判断はご自身の責任でお願いします。