【2026年Q1】 TSMC（TSM) 決算
おはようございます。やす( @YasLovesTech )です。遅れましたが、4月16日には台湾セミコンダクター TSMC ( TSM ) の決算がありましたので速報解説です。
台湾セミコンダクターは台湾の企業なので決算は台湾の通貨になりますが、当Noteでは便宜上すべてドルに変換してます。過去の決算に関しては該当の決算年、月のレートを採用し、未来のアナリストの予想に関しては、本日、4月18日のレートを使っています
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TSM（TSMC）とは
TSM（TSMC）は、世界最大の半導体受託生産会社（ファウンドリー）です。自社で半導体製品を売るのではなく、AppleやNVIDIAなどが設計した高性能チップを代わりに製造するのが主な役割です。1987年に専業ファウンドリーのモデルを築き、今では先端半導体の中核を担う存在です。3nmの量産や2nm世代の開発でも先行しており、AI・スマホ・データセンター向け需要拡大の恩恵を受けやすい企業です。
決算ハイライト
Q1 FY2026は4四半期連続の過去最高益を達成。AIチップ需要を牽引するHPC（高性能コンピューティング）セグメントが全体売上の61%を占め、前四半期の55%から大幅拡大。先端ノード（7nm以下）が売上の約74〜75%を占め、強力な価格決定力と製造能力を証明した。NvidiaがAppleを抜いてTSMCの最大顧客に浮上。N3ノードが好調にランプアップし、粗利率の押し上げに貢献した。
重要指標
⭕️ 売上（Revenue）：$35.98B（予想 $35.35B）
⭕️ Non-GAAP EPS：$3.49（予想 $3.31）
⭕️ 純利益（Net Income）：約 US$18.12B（予想 約 US$17.20B）
▶️ 粗利率（Gross Margin）：66.2%
▶️ 先端ノード売上比率（7nm以下）：約74〜75%
▶️ HPC（AI含む）売上比率：61%
純利益$18.12Bはアナリスト予想$17.20Bを約5.5%上回る大幅ビート。粗利率は前四半期から改善し66.2%に達し、先端ノードへの集中とそれに伴う価格決定力の向上が寄与した。HPC（AI含む）セグメントの売上比率は前四半期の55%から61%へ上昇しており、AIインフラ需要の加速を裏付けている。先端ノード（7nm以下）が全ウエハー売上の約74〜75%を占め、収益構造の高付加価値化が進んでいる。
損益計算書
Q4 FY2025（12月期）ベースでは売上+27.5%に対し売上原価の伸びは+17.1%に留まり、粗利率は62.3%（前年同期比+333bps）に改善。営業費用の伸びも+7.7%と売上増に大きく劣後しており、強力な営業レバレッジが発揮された。営業利益率53.9%（+488bps）、純利益率48.3%（+692bps）と全段階で利益率が大幅改善。先端ノードへの集中による製品ミックス向上と価格決定力の強化が収益構造を底上げしている。
決算内容の注目ポイント
4期連続最高益：
Q1 FY2026純利益$18.12Bは4四半期連続の過去最高。7四半期連続の二桁成長も継続しており、AI需要主導の成長サイクルが続いている。
FY2026通期見通し上方修正：
通期売上成長率を米ドルベースで30%超に引き上げ。従来予想から上方修正しており、AI需要の強さへの自信を示している。
Q2売上ガイダンス強気：
Q2 FY2026の売上ガイダンスは$39B〜$40.2Bで、前年同期比約33%増に相当。前四半期比約10%の連続成長を見込む。
CapEx上限端へ：
2026年の設備投資（CapEx）は$52B〜$56Bガイダンスの上限付近で推移する見通し。顧客からの前払いや将来キャパシティの予約が反映されていると指摘されている。
N3ノードが加速：
N3（3nm）ノードがウエハー売上の25%に到達。先端ノードの急速な立ち上がりが粗利率改善に直接貢献している。
先端ノードが売上の75%：
7nm以下の先端ノードが全ウエハー売上の約74〜75%を占める。先端プロセスへの需要集中が価格決定力を高め、収益性を押し上げている。
Nvidiaが最大顧客に：
AIアクセラレーター需要の急増によりNvidiaがAppleを抜きTSMCの最大顧客に浮上。AIインフラ投資サイクルにおけるTSMCの中心的役割を示している。
HPC比率が61%に拡大：
AI・データセンター向けHPCセグメントの売上比率が前四半期の55%から61%に上昇。AI関連需要が全社成長を牽引する構造が一段と明確になった。
エージェンティックAIが需要を拡大：
経営陣はエージェンティックAIの普及が演算需要を拡大させていると言及。従来想定を超えるチップ需要の根拠として示された。
スマートフォン売上は軟調：
スマートフォン関連売上は前四半期比11%減少。業界全体のメモリ不足が影響しており、消費者向け端末分野の回復ペースには不透明感が残る。
中東情勢への影響限定的：
中東紛争に伴うエネルギー・サプライチェーン混乱について、TSMCはヘリウム・水素などの特殊ガスの安全在庫を確保しており、近期的な生産への影響はないとした。
台湾・米国・日本で先端生産拡大：
N3/N2の先端ノードについて台湾に加え、米国・日本でも生産能力の拡充を進めている。地理的分散によりサプライチェーンリスクを低減する方針。
競合対応には数年単位：
TeslaのRapidusなど新興競合の動きは認識しつつも、TSMCの技術リードを追いつくには数年単位の時間が必要と経営陣は見解を示した。
キャパシティ逼迫が深刻化：
先端ノードの需要がキャパシティを大幅に超過しており、一部顧客がSamsungやIntelへの発注を検討する動きも報じられている。新規キャパシティ稼働には複数年の遅れが生じる見込み。
ASMLの供給制約がリスク：
EUV装置を供給するASMLの出荷ペースがTSMCの生産能力拡張のボトルネックになりうるリスクが指摘されている。装置制約が中長期のキャパシティ計画に影響する可能性がある。
CEOのコメント
President & CEO のC.C. Wei氏は決算説明会で「AIに関連した需要は引き続き極めて堅調（extremely robust）だ」と述べた。同氏はAIの進化が演算需要を拡大させており、顧客から強いシグナルと前向きな見通しを受け取っていると説明し、複数年にわたるAI成長トレンドへの確信を示した。また通期売上成長率の30%超見通しを示し、設備投資をガイダンス上限付近で執行する方針を明らかにした。
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