在2025年Snapdragon高峰會期間，高通安排高通技術公司產品管理資深總監Mandar Deshpande接受台灣媒體針對Snapdragon X2 Elite平台進行團訪；Mandar Deshpande表示，縱使x86陣營表示Arm架構PC並無優勢可言，然而從蘋果M系列處理器展現Arm架構PC能兼具體驗與續航力的優勢，高通在推出Snapdragon X Elite的15個月後，再公布更為出色的Snapdragon X2 Elite，能再度撼動由x86長期割據的Windows裝置市場。
Mandar Deshpande表示，高通的Snapdragon X Elite裝置獲得市場相當良好的反應，高通在規劃Snapdragon X2系列時，想進一步展現高通技術的前瞻性，在晶片整合48GB LPDDR5X高速記憶體的Snapdragon X2 Elite Extreme就是高通具體的成果。
透過在晶片整合高速記憶體，Snapdragon X2 Eliter Extreme能以更低的延遲、更少的能耗存取記憶體，至於選擇48GB容量則有多重的考量，包括考慮到當前市場對高階PC的需求，供應商能夠提供的記憶體顆粒，以及載板是否能夠容納，當然未選擇效率更好但會大幅提高成本的共同封裝也同樣是經過考慮，然而從晶片的支援性，Snapdragon X2 Elite系列皆可支援達128GB的LPDDR5x。(註：現場展出的樣品搭配的是三星的 K3KL5L50CM-BGCT LPDDR5X)
高通在Snapdragon X系列強調採用Oryon全大核架構，而在Snapdragon X2系列進一步強調由Prime Core與Performance Core構成，主要是高通希冀能夠兼具效能與能耗的平衡點，故採用兩種不同類型的高效能核心設計有其必要性，同時也與新一代的旗艦級手機處理器Snapdragon 8 Elite Gen 5共享第3代Oryon架構，然而兩者的核心仍因應PC級與手機級有些許差異。
筆者嘗試詢問Snapdrgaon X2 Elite系列是否採用統一記憶體架構時並未得到正面的回應，僅強調Snapdragon X2 Elite Extreme透過高頻寬與48GB記憶體存取以及高效能的80 AI TOPS NPU，足以應付主流的裝置端AI應用；筆者推測，由於統一記憶體架構對於能夠使用GPU執行AI異構加速運算的影響較大，可能高通目前仍聚焦在更節能、迅捷的NPU運算，故並未強調可透過Adreno執行AI模型。
