富士通宣布加入 SoftBank「SAIMEMORY」聯盟，與 Intel 合作致力開發新一代 AI 記憶體技術，挑戰現行 HBM 領導地位並提升 AI 運算資料處理效率。
在AI運算需求爆炸性成長的現在，HBM (高頻寬記憶體) 幾乎成了限制算力發展的「貴族」零組件，不僅價格高昂，產能更被SK海力士與三星等韓廠把持。為了打破這個局面，由SoftBank領軍的日本半導體聯盟正積極出招。
根據日經新聞報導，富士通 (Fujitsu) 正式確認加入由Softbank主導、有Intel參與的「SAIMEMORY」新型記憶體研發計畫。這個計畫的目標非常明確：打造出能替代HBM的下一代記憶體，並且目標讓成本更低、效能更強。
什麼是SAIMEMORY？目標是成為HBM殺手
「SAIMEMORY」計畫的核心願景，是要開發出一種在商業上可量產的HBM替代品。根據官方設定的技術指標，這款新型記憶體將具備以下優勢：
• 容量更狂：提供現有HBM的2到3倍容量。
• 更省電：功耗僅為現有HBM的50%。
• 價格更香：價格與HBM相當，甚至更低。
如果這些指標能如期實現，對於目前受困於「記憶體牆」 (Memory Wall)與高耗能問題的AI伺服器來說，無疑是更有利的解決方案。
全明星陣容：日本產學研 + 美國晶片巨人 + 台灣製造
這個計畫的參與者堪稱豪華陣容，集結了美、日、台三方的技術實力：
• 技術核心：結合Intel的垂直堆疊技術 (Vertical Stacking) 與東京大學在熱管理與傳輸技術上的學術成果。
• 半導體專業：新加入的富士通將貢獻其在半導體領域的長期經驗與專利。
• 製造與原型：原型設計與製造將由新光電氣 (Shinko Electric) ，以及台灣的力積電 (PSMC) 合作負責。值得一提的是，富士通本身也是新光電氣的大股東。
在資金方面，SAIMEMORY預計在2027財年前投入總額80億日圓 (約新台幣16.5億元)，其中Softbank出資30億日圓，富士通與日本理化學研究所 (RIKEN) 合計出資10億日圓，藉此推動SAIMEMORY計畫落地。
目前SAIMEMORY為Softbank全資子公司，並且由山口秀哉擔任執行長，公司座落於日本東京都港區，最早成立於2024年12月17日，並且在2025年5月7日將公司名稱變更為現在的SAIMEMORY。
分析觀點：日本試圖重返半導體榮耀的縮影
筆者認為，SAIMEMORY計畫反映日本在AI時代不想缺席的焦慮與野心。目前HBM市場幾乎是韓廠的天下，美光 (Micron) 則緊追在後，日本廠商在這個領域幾乎沒有話語權。
透過拉攏Intel的先進封裝技術，並且整合國內富士通、理研的研發能量，再加上台灣力積電的製造支援，Softbank執行長孫正義顯然想用「打群架」的方式彎道超車。
特別是SAIMEMORY鎖定的「低功耗」特性，正是目前AI資料中心面臨能源危機時最需要的。如果2027年真能端出功耗減半的產品，不僅能打破韓廠壟斷，更可能成為下一代AI推論晶片的標準配備。
不過，80億日圓的研發資金，實際上在燒錢如流水的半導體界其實並不算多，這是否只是前期試水溫？後續值得觀察。
