當前AI產業的新議題，是結合生成式與代理式AI及機械結構的實體AI，AMD當然也不可能錯過新機會，在Advancing AI 2026大會公布針對實體AI的一系列方案，包含Ryzen AI Embedeed X100，以及Kria AI SOM生產模組，還有AMD Kria機器人開發平台，將與NVIDIA的Jetson、Intel的Core Ultra Series 3、高通的Dragonwing平台分搶實體AI市場機會。
為工業高效能AI環境開發的Ryzen Embedded X100
AMD Ryzen Embedded X100是AMD為實體AI規劃的嵌入式處理器，整合最多16個Zen 5 CPU、高性能GPU、節能型NPU，強調相對Intel同級Core Ultra Series 3在多執行緒高出2.1倍，同時高性能GPU能使Token吞吐量提高3.5倍、初始Token產生時間縮減1.4倍，同時相對NVIDIA Jetson T5000的FP32峰值高出3倍，於醫療的波束成型相對NVIDIA RTX 4000 Ada提升1.7倍；此外AMD Ryzen Embedded X100具備工業級規格，可於-40度至105度環境運作，號稱可在惡劣環境24/7全天候運作達10年。
鎖定實體AI的Kria AI平台
AMD Kria是基於搭載Ryzen Embedded X100的SOM模組的實體AI開發平台，強調除了Ryzen Embedded X100強大CPU、GPU、NPU性能以外還結合AMD FPGA，同時具備統一記憶體設計，更重要的是在AMD Kria平台完成開發後，可透過AMD Kria AI SOM模組實現後續的佈署。此外AMD也針對機器人等實體AI提供Kria機器人開發平台，提供一站式的機器人開發資源。
