AMD宣布為滿足代理式AI世代的智慧型AI基礎設施需求，規劃基於OCP規範的AMD Helion機架系統，延續AMD Helios的開放平台理念，客戶可因應運算需求，靈活調配CPU效能、GPU加速、核心密度與能耗，可因應純CPU配置至混合CPU及GPU的需求。
AMD Helion機櫃預計自2026年11月起出貨，包括華擎、華碩、Dell、富士康、技嘉、慧與科技、英業達、聯想、神達、雲達、美超微、緯穎皆為合作夥伴
為代理式AI而生的AMD Helion
AMD Helion著重在因應代理式AI涵蓋不同流程、需要不同運算需求的理念，透過兼具性能與開放彈性的設計，結合開放軟硬體與整合的Token路由器，使客戶能依據負載類型調配機櫃的配置，可提供純CPU組態，或CPU搭配GPU的組態，並使客戶能將Helion整合到既有IT架構。
在採用純CPU節點配置下，Helion可提供最多32,768個核心的第6代EPYC CPU，並可因應密度或單核心峰值效能選擇對應的處理器，可滿足超大規模運算對於提升代理執行容量需求，並可連接到獨立的模型推論基礎設施；於CPU及GPU混合組態，則結合第6代EPYC與最多16個AMD Instinct MI350P，在單一機櫃提供一體化的解決能力，並依據AI代理、GPU推論或通用資料運算進行搭配。
