HBM・先端パッケージ関連銘柄　日本株6社の成長材料と業績への影響

AI半導体向けの投資拡大が、日本企業の利益を押し上げている。（6146）ディスコは2026年4～6月期に営業利益が前年同期比42.2％増え、高性能半導体向け加工装置と消耗品の需要が業績を支えた。HBMの増産と先端パッケージの高度化は、すでに日本企業の決算に表れている成長材料だ。

HBMは、複数のDRAMチップを積み重ね、AI半導体に大量のデータを高速で送るメモリーだ。増産にはメモリーを作る設備だけでなく、不良品を見分ける検査、チップを薄くする加工、積層したチップを保護する封止が必要になる。GPUなどとHBMを組み合わせる先端パッケージでは、高機能基板や絶縁材料、表面処理薬品の需要も増える。

この分野で日本企業が獲得する売上には、設備を納入して得る売上と、顧客が量産を続ける間に繰り返し発生する材料・消耗品の売上がある。両方を持つ企業もあれば、自社の大型投資を通じて供給能力を増やす企業もある。同じHBM・先端パッケージ関連銘柄でも、増益の条件は事業ごとに異なる。

◆続編｜2027～2028年の想定株価と割安度

2026年10月16日終値を基準に、日本株6社の利益予想とPERを比較した。弱気・基準・強気の想定株価を独自試算し、割安度の順位、上位候補の評価水準、評価を見直す業績条件を掲載している。

HBM関連銘柄は買い場か　日本株6社の2027年業績予想と株価（有料500円）

◆HBMの高性能化で増える検査・加工需要

HBMでは積層したチップ全体の品質が問われるため、積層前に良品を選別する検査が重要になる。高積層化に対応する薄化や切断にも高い加工精度が必要で、半導体の生産数量に加え、製造難度の上昇が日本の装置・検査企業の事業機会を広げる。

HBM4では、積層したメモリーの入出力や制御を担うベースダイの高度化も進む。SKハイニックスはTSMCとの協業を通じ、HBM4から先端ロジック工程をベースダイに適用する方針を示している。メモリーの競争力は、DRAMの性能だけでなく、ロジック半導体やパッケージを含む製造技術によって左右されるようになっている。

◆先端パッケージの大型化が基板・材料販売を拡大

AI半導体の高性能化に伴い、パッケージ基板は大型化・多層化する。基板の生産枚数が増えれば材料需要が増え、同じ枚数でも面積や層数が増えれば、1枚当たりに使う材料が増える。材料企業には、半導体の数量成長と設計の高度化を取り込む余地がある。

7月にロイターが報じた米韓の9500億ドル（約152兆円、1ドル＝160円換算）の協力枠組みも、こうした需要拡大の背景にある。ただし、この金額は長期供給や協力構想を含み、日本企業への設備発注額ではない。関連銘柄の業績を評価するには、各社が販売する製品と、受注・生産・利益の数字を結び付ける必要がある。

以下では、検査・薄化・封止の3社と、基板・材料の3社について、実績に表れた成長と増産による将来の利益を比較する。受注が増えている企業、販売拡大が利益率を押し上げている企業、大型投資の回収がこれから進む企業を分けることで、同じテーマの中でも異なる業績の成長余地が分かる。