【サプライチェーン解剖】プラガブル光通信のボトルネックはどこか——AIデータセンターを支える「差し込む光」の階層分析

AIデータセンターの中で、GPUとGPUをつなぐ配線の話をしましょう。

銅線ではもう足りません。NVIDIA GB200クラスタ1台（576 GPU）で必要な800G光トランシーバーは18,432個。これが数百台、数千台と積み上がる世界で、「光で信号を送る」ことの経済性と物理的制約が、データセンター設計そのものを規定しています。 

その主役が、プラガブル光トランシーバー。スイッチやサーバーの前面ポートに文字通り「差し込む」ことで、電気信号を光信号に変換するモジュールです。本記事では、CPO（Co-Packaged Optics）を一旦除外し、今まさに市場が爆発しているプラガブル光通信のサプライチェーンを上流から下流まで解剖します。どのレイヤーの、どの企業が最も代替困難か。投資マップとして使える形で整理していきます。

テーマの全体像：なぜ今プラガブルなのか

データコム光学部品市場は2025年に売上高160億ドル超、前年比60%以上の成長が見込まれています（Cignal AI、2025）。800G光トランシーバーの出荷は2025年に前年比+100%、2024年比では+250%という異常な伸び率です。1.6Tの量産立ち上がりは2026年が本格化のタイミングとされ、2028年には800G+1.6Tの合計市場規模が320億ドル超、CAGR 25%超という数字が複数のレポートで示されています。

【2026年10月4日追記】2025年の実績が出ています。Cignal AIの2026年4月の発表では、2025年のデータコム向け光部品の売上は190億ドル超（前年比70%超）、400G以上の高速モジュールの出荷は4,200万個超（同80%超）でした。2026年の1.6Tモジュールの出荷は約1,000万個と予測されています。2026年1〜3月期だけで光部品の売上は77億ドルと前年同期の2倍を超えており、市場は本文を書いた4月時点の見通しを上回るペースで伸びています。なお、この段落の800G出荷の伸び率（前年比+100%、2024年比+250%）は、元の出典を確認できていません。

CPO（コパッケージドオプティクス）が次世代の本命として語られる一方で、向こう3〜5年のAIインフラはプラガブルで走るというのが業界の一致した見方です。2027年時点でもスイッチポートの多数は800G、2030年にようやく3.2T時代という予測があり、プラガブルの寿命は短くありません。

サプライチェーンマップ：6つのレイヤー

プラガブル光トランシーバーは、以下のような階層構造で作られています。

レイヤー 機能 主要企業 代替困難度

① 化合物半導体基板 InP/GaAsウェハー製造 住友電工、Sumitomo Electric、IQE、AXT ★★★★★
② 光源デバイス レーザー（EML/DFB/VCSEL） Coherent、Lumentum、住友電工、三菱電機 ★★★★★
③ 受光デバイス フォトダイオード（PD/APD） デクセリアルズ(DXPS)、Lumentum、京セラ ★★★★☆
④ DSP/PAM4 IC デジタル信号処理 Broadcom、Marvell、Credo、MaxLinear ★★★★★
⑤ モジュール組立 光学系統合・パッケージング Innolight、Eoptolink、Coherent、Lumentum、AAOI ★★★☆☆
⑥ システム統合 スイッチ・ルーター実装 Cisco、Arista、NVIDIA、Broadcom ★★★☆☆

各レイヤーの詳細

① 化合物半導体基板

光通信は「InP（リン化インジウム）」や「GaAs（ヒ化ガリウム）」といった化合物半導体で作られます。シリコンではなく化合物を使う理由は、光を直接発生・検出できる物性を持つため。InPウェハー市場は事実上、住友電工・IQE・AXTの寡占状態です。

② 光源デバイス（レーザー）

特に重要なのがEML（電界吸収変調器集積レーザー）。200G/laneの世代ではLumentumが事実上の唯一の量産サプライヤーで、2026年には2桁の価格引き上げが見込まれるとされています。VCSEL（面発光レーザー）ではCoherent/Lumentumが垂直統合の強みを活かしています。日本勢では住友電工と三菱電機が一定のポジションを維持。

【2026年10月4日追記】8月の決算説明会で、Coherentは「InP（リン化インジウム）の生産能力が引き続き最大の制約」と述べ、自社のInP生産能力を前年比で2倍にする計画を1四半期前倒しで進めていると説明しました。Lumentumも「EMLは依然として顧客の需要に出荷が追いついていない」と述べています。光源がボトルネックという本文の見立ては、両社の説明で裏づけが強まったと筆者は見ています。

③ 受光デバイス（PD/APD）

受光側のフォトダイオードは、デクセリアルズ子会社のDXPS（旧京都セミコンダクタ統合）が高速PDで急成長中。InGaAs PDの世界市場では、日本勢のポジションが依然強い領域です。

④ DSP/PAM4 IC

プラガブルの消費電力の約50%を占めるのがDSP。BroadcomとMarvellが寡占しており、ここが事実上の「プラガブルの頭脳」です。LPO（Linear Pluggable Optics）はこのDSPを外すアーキテクチャで、消費電力を2〜4Wまで削減（従来7〜9W）できますが短距離用途に限定されます。

⑤ モジュール組立

ここが中国勢の主戦場。InnolightとEoptolinkで、NVIDIAの2025年追加800G発注の約60%を握るという状況です（Cignal AI、2025）。残り40%をCoherent、Lumentum、AAOIなど西側勢が分け合う構図。Eoptolinkの2024年売上は+175%成長で業界3位、純利益率は驚異の33%に達しました。

【2026年10月4日追記】組立レイヤーの中国2社は、2026年1〜6月期も大きく伸びました。Innolight（中際旭創）は売上高417.8億元（前年同期比182%増）、Eoptolink（新易盛）は209.1億元（同100%増）です。Cignal AIは、2026年1〜3月期もInnolightが売上と出荷数で首位だったとしています。一方で、米国では6月に国防総省がInnolightを中国軍関連企業のリスト（1260Hリスト）に加え、8月にはFCCが中国製光トランシーバーの輸入を止める措置を検討していると報じられました。組立レイヤーには、コスト競争に加えて米国の規制という変数が加わっています。

⑥ システム統合

スイッチ・ルーター側では、NVIDIA、Arista、Ciscoがメインプレーヤー。Ciscoは買収したAcaciaのコヒーレント技術で差別化しています。

ボトルネック分析：どこが最も代替困難か

結論：ボトルネックは 光源（特にEML）とDSP

モジュール組立（Innolight、Eoptolink）のシェアは目立ちますが、彼らが使う中核デバイスを握っているのは、依然として西側です。1.6T世代のコア部品である200G EMLは、現時点でLumentumが唯一の量産供給者。中国勢がここを内製化するには数年単位の時間が必要と見られています。

DSPに至っては、先端プロセス（3nm〜5nm）での設計・量産能力を持つのはBroadcomとMarvellのみ。TSMCの最先端ノードアクセスが前提になるため、地政学的な制約とも絡んで代替は事実上不可能です。

「組立は置き換わるが、中身は置き換わらない」構造

プラガブル光トランシーバー市場を見るときに重要な視点は、「誰がシェアを取っているか」ではなく「誰が価値を握っているか」を分けて考えることです。

モジュール組立は、製造の巧拙とコスト競争力で勝負する領域。タイやベトナムへの製造シフトも進んでおり、プレーヤーの入れ替わりが起こりやすい。一方、InPレーザー、EML、DSP、高速PDは、長年の材料・プロセス・設計ノウハウの蓄積が効く領域であり、一朝一夕には代替できません。歩留まりを左右する工程パラメータは、設備を買ってきただけでは再現できない典型です。

投資へ

この構造から読み取れる投資の示唆は以下の通りです。

「組立シェア = 投資妙味」ではない。
Innolight、Eoptolinkは短期的な業績インパクトが大きく株価ドライバーも強いですが、参入障壁は組立レイヤーの相対値であり、中国勢同士の競争は激化しています。

価値の源泉に投資するなら、光源・DSP・PD。
Coherent、Lumentum、Broadcom、Marvell、デクセリアルズは、シェアは目立たなくても「中身を握る」プレーヤー。ただし、このうち米国勢はバリュエーションが既に高く、日本勢（住友電工、三菱電機、デクセリアルズ）は目立たない分だけ比較的割安に評価されているケースがあります。

CPOへの移行リスクは個別に評価すべき。
プラガブルは2027-2028年まで主役ですが、その後CPOへの移行が進むと、組立レイヤーへの影響が大きく、デバイスレイヤーは移行先でも必要とされます。この非対称性は、長期投資では重要です。

流動性と為替に注意。
中国A株のInnolight/Eoptolinkは日本から直接買うことが困難で、米国ADRのCoherent/Lumentum/Broadcom/MRVLはドル建て。為替ヘッジの要否も含めて、自分のポートフォリオの整合性で判断する必要があります。

まとめ

プラガブル光通信のサプライチェーンは、「モジュール組立では中国勢が勝つ、しかしデバイスは西側と日本勢が握る」という二層構造です。投資家として意識すべきは、短期の売上成長がどこに乗っているかではなく、誰がいなくなったら代替不可能か。この問いに答えを出せれば、プラガブルからCPO、そしてその先の光電融合時代までを通じて、サプライチェーン上の勝者を見抜く軸が手に入ります。

次の【サプライチェーン解剖】記事では、今回あえて外したCPO（Co-Packaged Optics）のサプライチェーンを同じフレームで解剖しています。
将来のAIを支える高速通信のサプライチェーン把握のご参考として是非ご覧ください。

あわせて読みたい3本

解剖シリーズはマガジン「サプライチェーン解剖」にまとまっています。まとめて読みたい方はこちらからどうぞ。

※本記事は筆者個人の見解であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。投資は自己責任でお願いいたします。記事中の情報は2026年4月時点のものであり、正確性を保証するものではありません。

出典

• Cignal AI「800GbE Optics Shipments to Grow 60% in 2025」（2025年5月）

• LightCounting「TOP10 Transceiver Suppliers for 2024」

• MapYourTech「Optical Pluggables: Trends Analysis & Future Outlook」（2026年1月）

• Introl「Fiber Optics for Data Centers: State of the Art in 2025」

• iamfabian.substack「Pluggables, Power, and Geopolitics」（2025年12月）

• MarketsandMarkets「Optical Transceiver Market」

• 富士キメラ総研「2025 データセンター向け高速光トランシーバーおよび関連テクノロジーの最新動向」

• 富士通「1FINITY P300」プレスリリース（2025年3月）

• （2026年10月4日追記）Cignal AI「Datacom Optical Component Revenue Surpasses $19B in 2025」（2026年4月21日）・1Q26レポート概要（2026年6月18日）、Coherent・Lumentum 2026年4〜6月期決算発表と決算説明会（2026年8月）、中際旭創・新易盛 2026年中間報告（2026年8月）、米国防総省1260Hリスト更新（2026年6月）、Fierce Network（2026年9月8日）