聯想公布不到11mm厚的Project AeroBlade概念AI PC筆電，藉固態散熱技術實現20W TDP效能

聯想在IFA公布主打輕薄的AI PC級規格概念筆電Project AeroBlade，與美國散熱新創公司Frore Systems合作，在筆電使用固態散熱技術建構稱為Active Flow的技術，使Project AeroBlade能在纖薄之餘具備20W TDP級效能，而且比起傳統風扇葉片更寧靜、使用情境也更不受限。

基於AirJet晶片的散熱設計

Project AeroBlade採用Frore Systems的固態散熱技術，亦即AirJet晶片，AirJet透過超音速振動薄膜的方式產生強力氣流，透過將空氣吸入晶片再把空氣增壓排出設備，在薄型設備相較傳統風扇設計有更好的散熱效率，配置也更具彈性，還可利用多個AirJet晶片提升散熱能力，同時風道設計可更精簡，藉此減少吸入灰塵。

不過從現實來看，Project AeroBlade雖然展現固態散熱相對傳統風扇可將筆電變的更纖薄，但20W TDP的解熱能力相對普遍輕薄筆電落在30W設定還是略顯不足，如Panther Lake的基礎功率為25W TDP，而Wildcat Lake則設定在15W TDP，也許也是聯想並未貿然將Project AeroBlade列入量產計畫的原因。