聯想公布不到11mm厚的Project AeroBlade概念AI PC筆電，藉固態散熱技術實現20W TDP效能
聯想在IFA公布主打輕薄的AI PC級規格概念筆電Project AeroBlade，與美國散熱新創公司Frore Systems合作，在筆電使用固態散熱技術建構稱為Active Flow的技術，使Project AeroBlade能在纖薄之餘具備20W TDP級效能，而且比起傳統風扇葉片更寧靜、使用情境也更不受限。基於AirJet晶片的散熱設計▲Project AeroBlade採用Frore Systems的固態散熱技術Project AeroBlade採用Frore Systems的固態散熱技術，亦即AirJet晶片，AirJet透過超音速振動薄膜的方式產生強力氣流，透過將空氣吸入晶片再
1 個月前
