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新奇搞笑記憶體製程半導體自製創作者

史上第一個在家製作的 RAM

這段時間記憶體價格高漲，讓消費者只能含淚下手，或是等待遙遙無期的降價。在這個背景下，YouTube 頻道「Dr.Semiconductor」發佈了一部影片，記錄了他們嘗試在家中打造記憶體生產環境。將自家後院的棚屋改建為簡易無塵室，並自行搭建半導體製造設備，而非仰賴新建工廠的落成。這款 DIY 記憶體與現代動輒數十億個單元的商業晶片有極大差距。創作者設計了一個由電晶體與電容器組成的 5x4 矩陣。在製程中，他將設計圖案轉移到矽晶圓上，並進行光阻塗佈、曝光、蝕刻以及摻雜（Doping）等專業工法。只是此電晶體的特性並不理想，在高電壓下電流會持續增大，這是一個問題。因為源極和汲極之間的距離很短（小於

Twelve

6 個月前

產業消息 nvidia gpu 英特爾製程台積電

Intel陳立武重申將持續發展GPU設計的承諾，挖角高通Adreno設計師也是策略布局的一部分

Intel以Xe架構跨足GPU領域，不過截至目前為止除了整合式GPU外的GPU領域發展不算順遂，也多次傳聞Intel可能退出GPU業務；不過Intel執行長陳立武在參加Cisco AI高峰會受訪時透露，Intel不會退出GPU業務，而且先前挖角高通Adreno資深工程副總裁Eric Damers擔任首席GPU架構師也是策略的一環。與NVIDIA合作再度引發退出GPU業務的質疑由於Intel日前宣布加入NVIDIA NVLink Fusion聯盟，使Intel的Xeon x86 CPU可透過NVLink技術與NVIDIA資料中心GPU高速互連，還宣布將攜手NVIDIA利用NVLink-C2C打造

Chevelle.fu

8 個月前

產業消息高通製程行動平台 Snapdragon 6s Gen 2 Snapdragon 4 Gen 4

高通公布Snapdragon 4 Gen 4及Snapdragon 6s 4G Gen 2主流平台

高通發表 Snapdragon 6s Gen 2 與 4 Gen 4 行動平台。值得注意的是，定位較低的 4 Gen 4 反採更先進的 4nm 製程且支援 LPDDR5x，部分規格優於 6nm 的 6s Gen 2，產品定位特殊。

Chevelle.fu

10 個月前

產業消息三星高通製程 Galaxy S26 Snapdragon 8 Elite Gen 2 Exynos 2600

爆料指稱三星將會在歐版Galaxy S26系列使用Exynos 2600，主要原因是採購高通晶片成本越來越高

三星雖然一直有著如蘋果在旗艦機型使用自研處理器的想法，不過隨著三星半導體在先進製程遲遲沒有實質的突破表現，三星不得不與使用台積電製程的高通低頭，已經接連好幾代在旗艦產品使用高通的Snnapdragon 8系列處理器；根據爆料指稱，三星有意在2026年旗艦機Galaxy S26系列部分使用自研的Exynos 2600處理器，然而主要的原因並非Exynos 2600終於能與預計在2025年9月下旬公布的Snapdragon 8 Elite Gen 2一戰，而是為了降低不斷高漲的晶片採購成本。 Latest industry note related to Samsung: Exynos 2600

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 intel 製程 18A Panther Lake 14A Nova Lake 陳立武

Intel執行長公開信表示Pnather Lake、Nova Lake等平台將照計畫在2025年、2026年推出

Intel新任執行長陳立武就任後積極公布各項策略，其中在一封公開聲明重點摘錄Intel的重要產品與製程規劃，提到Intel 18A製程將如期在2025年內量產，Panther Lake將作為18A製程首款產品於2025年下半年推出，而2026年將依照原定計畫推出Nova Lake平台。 ▲Intel強調在取消20A計畫並專注於18A後取得重大突破，後續產品與製程發展順遂雖然Intel曾傳出18A製程較原定預期稍微落後，不過Intel先前強調18A製程原本就是預定在2025年下半年推出，並無所謂延後的說法；陳立武在公開聲明表示看好18A製程，確認2025年底前大規模量產的計畫，並預期有代工客戶

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 CES消費性電子展製程半導體 Lunar Lake Intel 18A Panther Lake LPDDR

CES 2025：Intel強調採18A製程的Panther Lake將在2025年Q3量產，將延續Lunar Lake特性但不包括嵌入式記憶體

Intel在CES 2025的主題演講尾聲，由暫代聯合執行長Michelle Johnston Holthaus自口袋拿出代號Panther Lake的下一代行動平台處理器，預告在2025年第3季量產，並強調將使用Intel 18A製程，試圖穩定軍心強調Intel的製程與研發仍依據藍圖持續推進。 ▲Panther Lake將在2025年第三季問世，採用18A製程 ▲Panther Lake平台已經不再看靠Lunar Lake的嵌合記憶體設計 Michelle Johnston Holthaus提到Panther Lake將延續Lunar Lake受歡迎的美好元素，不過從她手中的晶片可確認Pan

Chevelle.fu

1 年前

產業消息 intel 製程半導體 RibbonFET PowerVIA 減材釕

Intel晶圓代工宣布未來節點互聯微縮技術突破，新材料、先進封裝提升電晶體容量與晶片對晶片速度

Intel晶圓代工於2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)宣布多項突破性進展，其中透過使用新材料減材釕使電晶體容量得以提升25%，並透過先進封裝的異質整合方式使晶片對晶片的吞吐量提高100%，此外為了進一步推動GAA(環繞式閘極)微縮，Intel晶圓代工同步展示矽RibbonFET CMOS及微縮2D FET閘極氧化物模組成果。 Intel晶圓代工希冀藉展示這些技術進一步實現半導體產業於2030年在單晶片容納1兆電晶體的願景。Intel強調半導體需透過新材料提升如PowerVia晶片背部供電解決方案的效益，並緩解互聯密度與持續微縮的壓力，Intel晶圓代工已設立多項途徑解決銅電晶體與未

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1 年前

產業消息 nvidia hpc AI 鴻海製程數位孿生 Grace CPU Blackwell GB200 NVL72 GB200 Superchip

鴻海集團宣布將於高雄建構機於NVIDIA GB200 NVL72機架的AI超級電腦，預計超過90exaflips為台灣最強AI HPC

與NVIDIA關係密切的鴻海集團於2024年10月8日的鴻海科技日宣布將於高雄建構台灣最高性能的AI超級電腦，此專案為鴻海高雄超級運算中心，基於NVIDIA的Blackwell架構，預計基於NVIDIA GB200 NVL 72為基礎，由共64個機架、達4,608個GPU構成，預估AI算力超過90exaflops；鴻海高雄超級運算中心已經開始動工，第一階段預計於2025年中期運作、目標於2026年完成。鴻海高雄超級運算中心為NVIDIA所支援的全球先進超級運算設施網路的一員，將結合NVIDIA Omniverse與Isaac機器人平台，結合AI與數位孿生協助改造製程，並活用於AI研究、醫療保

Chevelle.fu

2 年前

產業消息 intel 製程電晶體 Foveros PowerVIA

Intel於IEDM展示結合PowerVia背面供電與直接背部接觸的3D堆疊CMOS，將應用於未來製程節點

Intel於2023年IEEE國際電子元件會議(IEDM)由研究人員展示結合直接背部接觸與晶片背面供電(PowerVIA)的3D堆疊CMOS的進展，並分享PowerVia技術的研發突破，同時也是市場首次於12吋晶圓(300mm)而非透過封裝方式展示整合矽電晶體與氮化鉀(GaN)電晶體的大規模IC；Intel展示的創新技術預計應用未來製程節點，希冀在融入多項先進技術，實現單一封裝達1兆個電晶體的願景。 Intel近期公布的製程藍圖強調Intel持續於微縮技術創新，包括PowerVia晶片背部供電、用於先進封裝的玻璃基板與Foveros Direct封裝等，這些技術將陸續於2030年投產；在IED

Chevelle.fu

2 年前

產業消息製程半導體 Intel 20A 晶圓 Intel 18A RibbonFET PowerVIA

Intel PowerVia 晶圓背部供電將為 2024 年 20A 製程一環，實現超過 90% 單元利用率

Intel 將在 6 月 11 日起於日本京都的 VLSI 大會展示 PowerVia 晶圓背面供電技術，並進一步透過兩篇論文介紹 PowerVia ，也是目前第一家實作晶圓背部供電的公司；借助將電源迴路轉移至京元背面解決訊號相互干擾問題，成為提升晶片互連的關鍵新技術， PowerVia 更使得單元利用率超過 90% ，進一步提升效能與效率； Intel 預計於 2024 年的 Intel 20A 製程後導入 PowerVia ，並與 RibbonFET 環繞式閘極技術同時成為 20A 製程以及下一代 18A 製程的一部分。 PowerVia 的概念是打破現行晶圓將包括供電、訊號的佈線全部位於

Chevelle.fu

3 年前

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