【現場の言葉】#11 テープアウト——1年に1万2,682種類。設計が変わるたびに売れる「型」の見分け方

1万2,682種類、という数字があります。

世界最大の半導体受託製造会社が、2025年の1年間に製造したチップの「種類」の数です。顧客は534社。年次報告書に毎年載る数字で、ここ5年は1万1,800から1万2,700のあいだで動いています。

ウェハを何枚焼いたかではなく、何種類の設計を焼いたか。この1万2,682種類のひとつひとつが、どこかの時点でテープアウトという瞬間を通ってきています。

テープアウトとは——現場では、こう使う

テープアウトとは、チップの設計が完成し、回路データを原版（フォトマスク）の製造に回す瞬間のことです。かつて設計データを磁気テープに書き込んでマスク工場へ送っていたことから、この名前がついています。

設計者にとっては、手を離れる日です。ここから先は、原版が作られ、検査用の治具が作られ、テストプログラムが書かれ、数か月後に最初のチップが戻ってきます。

現場の空気が変わるのは、戻ってきたチップに不具合が見つかったときです。配線層だけの直しで済むのか、全層を作り直すのか。ある業界調査では、最初のチップでそのまま製品化できた案件は歴史的に約3割で、多くは2回目の製造で製品になっています。

だから「リスピン（作り直し）」という言葉は、現場では重い。時間も費用も、もう一式かかるからです。

機械の設計でも同じことが起きます。図面を出した瞬間に金型と治具の発注が走り、設計を1か所変えれば、金型も1つ作り直しです。

投資の眼に変換すると

問い①：その会社の売上は、「枚数」で増えるのか、「件数」で増えるのか

工場で使われる消耗品は、ウェハの枚数に連動します。工場が動くほど減り、止まれば減らない。一方で原版・プローブカード・設計用のライセンスは、設計が1つ増えるごとに一式売れます。

決算資料で探すのは、数量の単位です。ある原版メーカーは上場時の資料で、生産量は「単に半導体市場全体の製造ボリュームに比例するものではなく」設計件数に影響を受ける、と書いています。プローブカードの大手も年次報告書で、製品は顧客のチップ設計ごとに個別に設計する、と明記しています。

「枚数」の会社と「件数」の会社では、同じ増産ニュースの効き方が違います。

問い②：設計変更は、その会社にとって追い風か、災難か

「量産が遅れた」「設計をやり直す」というニュースは、立場によって逆向きに効きます。チップを設計する側には費用と数か月の遅れですが、原版や治具を作る側には、もう一式の注文です。

先端の原版は一式が高額で、作り直しを気軽に決められる金額ではありません。だからこそ、作り直しが決まったときに、その注文がどこに落ちるかを考える価値があります。決算説明で「設計変更」「派生品」「再設計」という語が売上の要因に出てくる会社は、件数の側に立っています。

問い③：景気の谷で、「設計の数」はどう動くか

在庫調整が来ると、ウェハの枚数は減ります。設計の数はどうか。次世代品の開発は不況でも止めにくいので減りにくい、というのが通説ですが、設計件数を集計した公的な統計はありません。

手がかりは2つです。1つは冒頭の「製品の種類の数」で、この5年は横ばいでした。もう1つは経営者の発言で、同社は2025年の決算説明会で、最新世代の最初の2年間の新規テープアウト件数は前2世代を上回る見込みだと述べています。

AI向けのカスタムチップや、チップを分割して組み合わせる設計が増えれば、枚数とは別に種類が増えます。生産枚数が減る局面で、設計件数への言及が減っていないか。そこを見ます。

今日の持ち帰り

テープアウトを一文で言い直すと、こうなります。

テープアウトとは、設計という無形のものが、原版・治具・ライセンスという注文に変わる瞬間である。

その瞬間に一式売れる会社は、ウェハの枚数ではなく設計の件数を数えている。前回の「消耗品」が工場の稼働で増減するのに対し、こちらは設計の数で増減する。同じ数量連動でも、数え方が違います。

今日の宿題です。お持ちの銘柄の決算説明資料で、数量がどんな単位で語られているかを確かめてみてください。枚数か、台数か、それとも件数か。単位が分かると、景気の谷での減り方も見えてきます。

このシリーズでは、製造現場の言葉を3分で投資の眼に変換していきます。設計の件数に連動する会社を1社、末尾の銘柄記事で扱っています。数え方の対になる「消耗品」の回も、あわせてどうぞ。

参考になったら「スキ」で教えてもらえると、次の回を書く励みになります。

あなたが追いかけている会社の売上は、工場の稼働で増えているでしょうか。それとも、設計の数で増えているでしょうか。

次回は【ボトルネック銘柄】の米国株で、今日と対になる「ウェハ1枚ごとに使われる消耗品」の側を1社取り上げます。

週7本のペースで更新しています。次回を読み逃したくない方は、フォローしていただけると届きます。

出典

- TSMC「2025 Annual Report」（2025年に12,682種類の製品を305の技術で534社に製造。2021〜2024年の同項目も各年の年次報告書）
- TSMC 2025年第2四半期決算説明会トランスクリプト（2025年7月、CEO発言「2ナノの最初の2年間の新規テープアウト件数は3ナノ・5ナノの最初の2年間を上回る見込み」）
- Siemens EDA「2022 Wilson Research Group Functional Verification Study」（初回シリコンで製品化できるIC/ASIC案件は歴史的に約30%）
- テクセンドフォトマスク「新規上場申請のための有価証券報告書（Ⅰの部）」（2025年。生産量は製造ボリュームに比例せず設計件数に影響を受ける旨）
- FormFactor Form 10-K（FY2025。プローブカードは顧客のチップ設計ごとに設計する旨）
- Synopsys Form 10-K（FY2024。設計IPのライセンス料は設計ごとに課金される旨）
- テープアウトの語源はWikipedia英語版「Tape-out」の記述による。先端原版の一式費用は業界の推計（SemiAnalysis、2022年）を参考にしたが、推計のため本文では金額を示していない

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※本記事は筆者個人の見解であり、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。記事で取り上げた銘柄を筆者が保有している場合があります。保有の有無によって内容は変えません。投資は自己責任でお願いいたします。