聯發科搶在2026年Computex前夕舉辦媒體與分析師預先說明會，在會中並未宣布新產品，而是聚焦在聯發科當前的布局；聯發科總經理暨營運長陳冠州在開場時提到，借助聯發科長年於運算、通訊、多媒體的技術基礎以及長年攜手台積電在晶片設計、封裝等的經驗，在從AI邁向代理式發展的當下實現自端到雲的全面運算布局。
在分享活動中，聯發科聚焦兩大潛力領域，分別是資料中心與車用電子；資料中心由資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu負責解說，車輛電子領域由副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺講解。
布局15年自設計、封裝到傳輸的資料中心硬實力
雖然聯發科過往給外界的印象是以功能手機起家、並在智慧手機崛起時成功崛起，若非近年接連與NVIDIA、Google及微軟的合作，恐怕外界不會把聯發科與資料中心做連結；然而聯發科並非近年才投入資料中心技術，早在2011年聯發科就開始著手相關研發，著重在總體擁有成本效能(Performance/TCO)及每瓦效能(Performance/Watt)兩大指標。
聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu表示，聯發科在資料中心具有設計、封裝到傳輸技術等豐富的經驗及技術，與台積電長期的合作使得聯發科掌握最先進的製程及2.5D、3.5D封裝技術，同時聯發科亦透露除了與台積電在N3P、N2的合作，也已經投入台積電新一代的A14測試晶片合作。
與NVIDIA的合作則為聯發科進一步帶來NVIDIA NVLink Fusion技術，使聯發科能依據客戶需求在晶片及互連階段活用NVLink技術，同時在先進製程合作多元布局，與Intel晶圓代工業務合作，使客戶可彈性選擇委由台積電或Intel生產晶片及封裝。
同時聯發科本身也掌握許多AI大規模運算關鍵技術，具備裸晶至裸晶(Die-to-Die)、晶片到晶片(Chip-to-Chip)到載板至載板(Boardto Board)連結，還有包括可支援UALink、UEC標準的112/224/448G IP等關鍵技術，提供運算、垂直擴展及水平擴展三大技術。
同時聯發科也掌握對新一代AI運算至關重要的關鍵創新記憶體技術，提供自SRAM、LPDDR/GDDR、CNM/CIM到HBM/客製化HBM等解決方案，滿足不同客戶在不同型態運算裝置的需求。
看好代理式AI可重塑PC產業
同時，聯發科近年於PC級處理器也有出色的表現，其中與Google合作進軍Chromebook市場，以50%的年增速度快速擴展，同時也引領Arm架構在PC產業持續攻城掠地；而聯發科除了與NVIDIA合作共同開發GB10超級晶片攻進邊際超級電腦裝置以外，接下來也將再次攜手Google，為新一代結合Gemini的Googlebook提供助力。
聯發科認為，藉由裝置端AI邁向代理式AI，AI將成為重塑PC產業的關鍵，聯發科將透過Dimensity CX(天璣CX)品牌作為運算的旗艦品牌，涵蓋400美金50TOPS以下到企業級4,000美金1,000TOPS以上AI算力的產品，搶攻AI PC轉型機會。
從軟體定義汽車邁向AI定義汽車
聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，當前新一代的汽車也將邁入全新的轉型，自軟體定義汽車邁向AI定義汽車，借助AI的輔助，為車輛提供更具個人化、聰明的體驗；聯發科的Dimensity AX(天璣AX)透過Dimensity AX Cockpit與Dimensity AX Connect兩大平台賦予AI定義汽車的未來。
其中Dimensity AX Cockpit提供兩個旗艦級的智慧座艙系列，其中Dimensity AX Cockpit C系列是聯發科與NVIDIA攜手合作，結合強大運算能力、AI與沉浸式視覺的旗艦平台，並接軌NVIDIA CUDA生態系，可為AI定義汽車導入最新且先進的CUDA AI技術；至於Dimensity AX Cockpit S系列則支援天璣AI整合套件，提供與聯發科天璣AI開發環境接軌的LLM開發工具。
Dimensity AX Connect連接平台則把聯發科在通訊領域累積的先進無線技術帶到車輛，包括具備高速且低延遲的5G-Advanced R18，以級率先在車輛平台實現NR-NTN車載衛星網路通訊，同時於車輛內部前瞻性的提供Wi-Fi 8與雙藍牙，提供車輛資訊通訊、多螢幕娛樂等先進無線技術。
車輛電子相對消費電子需要長期的合作關係，雖然聯發科在車輛電子領域相對傳統車輛電子大廠起步較晚，不過已經與超過20家頂尖車廠建立合作，關係，並在過去5年業務成長385%，同時還有超過190個進行中的新專案；聯發科也預計
