群聯PHISON在Computex 2026展出兩項重點晶片產品，其一是首款針對企業級的PCIe Gen 6主控PHISON X3，還有首度跨足具備擴展能力、能與群聯SSD方案結合並聚焦影像應用的Topaz NPU。
PHISON X3鎖定資料中心應用
PHISON X3可說是因應包括NVIDIA、Intel皆已宣布新資料中心運算平台支援PCIe Gen 6的戰略產品，目前預計在2027年推出；現場工作人員表示雖然預期NVIDIA的Vera Rubin最快在2026年就會推出，不過預期首波打入供應鏈的PCIe Gen 6供應商恐怕多為一線記憶體顆粒供應商，但仍看好2027年市場上新一代支援PCIe Gen 6的資料中心處理器對高速儲存需求，晶片本身採用台積電6nm製程，性能上看28GB/s，預計推出E3.S與E1.S兩種形式的解決方案。
跨界進軍NPU鎖定影像分析及串接支援大型語言模型
群聯也在Computex 2026展出首款AI NPU產品Topaz NPU，基於台積電6nm製程；Topaz NPU是鎖定低功耗AI運算需求，具備可擴展能力，同時也能與群聯儲存方案結合，單晶片具備40 TOPS的AI算力，足以進行影像分析應用。
Topaz NPU其中的一種應用情境是與群聯儲存方案整合，使例如NAS主機或監控主機可借助儲存介面獲得基於AI的影像識別技術，另一種情境是大量串接Topaz NPU，使其支援各種市場上主流的大型語言模型。
