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快訊 固態硬碟 人工智慧 PCIe Gen 6 液冷 V-NAND
三星量產AI基礎設施用PM1763 PCIe Gen 6企業級SSD，傳輸40GB大型語言模型僅1.4秒
隨著PCIe Gen 6將成為2026年多款高階AI資料中心平台支援的通用介面，三星宣布開始量產針對AI基礎設施的PM1763 PCIe Gen 6企業級SSD，強調針對AI與HPC進行最佳化設計，並採用晶片級直接冷卻，針對液冷伺服器環境最佳化，能提供可靠的資料傳輸與效能，號稱可在1.4秒內傳輸達40GB的大型語言模型(LLM)，降低處理器與加速器的資料延遲。PM1763 PCIe Gen 6 SSD將提供4TB、8TB與16TB三種容量規格採用第9代V-NAND與4nm主控、效能較現行產品高出一倍▲PM1763採三星第9代V-NAND與4nm主控，針對液冷伺服器採用晶片直接冷卻設計PM176
Chevelle.fu
3 個月前
產業消息 COMPUTEX台北國際電腦展 AI 群聯 PCIe Gen 6 企業級SSD PHISON X3 Topaz NPU
Computex 2026：群聯企業級PCIe Gen 6主控PHISON X3預計2027年推出，並將跨界推出可擴展的Topaz AI NPU
群聯PHISON在Computex 2026展出兩項重點晶片產品，其一是首款針對企業級的PCIe Gen 6主控PHISON X3，還有首度跨足具備擴展能力、能與群聯SSD方案結合並聚焦影像應用的Topaz NPU。PHISON X3鎖定資料中心應用▲PHISON X3是群聯首款企業級PCIe Gen 6 SSD主控▲群聯將以X3供應E3.S及E1.S兩種模組PHISON X3可說是因應包括NVIDIA、Intel皆已宣布新資料中心運算平台支援PCIe Gen 6的戰略產品，目前預計在2027年推出；現場工作人員表示雖然預期NVIDIA的Vera Rubin最快在2026年就會推出，不過預期首
Chevelle.fu
4 個月前
產業消息 NVIDIA GTC 美光 PCIe Gen 6 HBM4 先進記憶體 AI生態系
GTC 2026：美光為Vera Rubin平台打造的HBM4、SOCAMM 2與PCIe Gen 6 SSD皆全面投入量產
對於先進記憶體與儲存公司而言，現在最害怕的莫過於未能打進頂尖AI生態系供應鏈、產品未通過認證以及無法如預期量產交付；美光於GTC 2026期間宣布旗下多款針對Vera Rubin打造的記憶體與儲存產品均全面進行量產，包括Micron HBM4 36GB 12H、Micron 9650資料中心PCIe Gen 6 SSD與192GB SOCAMM 2。HBM4▲美光除了已開始量產12層堆疊的36GB HBM4以外，也已經為客戶送樣16層堆疊的48GB HBM4樣品美光已經於2026年第一季出貨量產Micron HBM4 36GB 12H，針對提供給NVIDIA Vera Rubin的設計提供11
Chevelle.fu
7 個月前
產業消息 PCIe Gen 6 液冷 AI運算 Micron 9650 企業級固態硬碟
美光Micron 9650企業級PCIe Gen 6 SSD開始出貨，顛覆性效能重新定義儲存在基礎設施的定位
美光宣布首款企業級PCIe Gen 6 SSD產品Micron 9650開始出貨，強調藉由儲存介面再升級，使新一代運算基礎設施不再受限儲存性能瓶頸，全力釋放每個環節的效能，並重新定義儲存設施在現代運算基礎的定位，成為決定系統效能、效率與投資報酬率的關鍵。美光也宣布Micron 9650已經獲得主要OEM與AI資料中心客戶認證，為下一代AI運算基礎設施帶來顛覆的儲存效能。根據美光將Micron 9650與上一世代PCIe Gen 5 SSD的對比，循序讀取性能直接翻倍達到28,000MB/s，循序寫入則提高40%，隨機讀取提高67%，隨機寫入則提高22%；在讀取性能翻倍後，採用Micron 96
Chevelle.fu
8 個月前
6600 7600 9650 SSD Group 02 facing front on black background
產業消息 SSD nand AI 資料中心 PCIe Gen 6
美光為AI資料中心推出基於G9 3D NAND的SSD產品組合 包括業界首款PCIe Gen 6企業級SSD
美光推出三款基於G9 3D NAND的AI資料中心SSD：7600、9650和6600 ION。9650為業界首款PCIe Gen 6企業級SSD，7600主打高效能低延遲，6600 ION則針對資料湖提供高達122TB容量。三款SSD皆針對AI運算需求最佳化，提升效能並降低功耗。
Chevelle.fu
1 年前
人物專訪 SSD pcie AI pci-sig 自動駕駛 乙太網路 PCIe Gen 5 PCIe Gen 6
PCI-SIG副總裁強調PCIe 6.0是重大技術改革，並強調PCIe堅守性能與成本的平衡點並以3年為改版週期穩定發展
PCI-SIG在2025年2月18日於台灣舉辦第20屆開發者大會與第31屆合規性研討會，也是除了美國以外舉辦場次最多的區域，同時亞太地區的PCI-SIG成員也已經超越北美，台灣更有高達117家成員將總部設立於此，顯見台灣之於PCI-SIG是相當重要的區域；筆者也再次受邀與PCI-SIG副總裁暨合規性主席Richard Solomon進行專訪，針對預計在2025年釋出整合商名單的PCIe 6.3、甫公布0.7版草案的PCIe 7.0還有PCI-SIG的展望進行探討。 ▲台灣舉辦的開發大會與合規性研討會次數僅次北美 ▲有高達117家PCI-SIG成員的總部設立在台灣 PCIe世代性能提升的背後，也
Chevelle.fu
1 年前
產業消息 fpga LPDDR5 PCIe Gen 6 Versal Premium CXL 3.1
AMD第二代Versal Premium自適應SoC率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6等先進高速介面
AMD宣布推出第二代Versal Premium自適應SoC平台FPGA，為了實現滿足下一代資料密集型工作負載需求，除了支援更高能源效率的LPDDR5以外，率先支援CXL 3.1、PCIe Gen 6，成為業界首款在硬體IP使用此兩項新世代傳輸介面的FPGA產品。藉由將第二代Versal Premium與AMD EPYC CPU搭配，系統架構師可透過CXL或PCIe將兩者以超高速介面連接，提升資料密集型應用的處理能力，同時使用CXL還可提供記憶體的一致性。 AMD第二代Versal Premium系列開發工具預計2025年第二季釋出，2026年初提供晶片樣品，2026年下半年開始量產出貨 ▲第
Chevelle.fu
1 年前
科技應用 AMD 記憶體 PCIe Gen 6 Versal Premium CXL 3.1
AMD 推出第二代 Versal Premium 加速晶片
AMD 第二代 Versal Premium 系列加速晶片，採用 PCIe Gen 6 介面，提供每通道 64 Gb/s 傳輸速率，支援 CXL 3.1 協議，並搭載 LPDDR5X 記憶體，提升通訊、資料中心等應用的傳輸效率。 AMD宣布推出第二代Versal Premium系列加速晶片，藉由採用PCIe Gen 6連接埠對應更高傳輸頻寬與更高傳輸效率，另外也搭載LPDDR5X記憶體、對應CXL 3.1連接協議，藉此推動通訊、資料中心，或是測試、量測等應用加速發展。 第二代Versal Premium系列加速晶片對應每通道64Gb/s的PCIe Gen 6規範，另外也同樣對應每通道64Gb/
Mash Yang
1 年前
產業消息 micron SSD 資料中心 美光 PCIe Gen 6
美光宣布研發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，可達26GB/s連續讀取性能
儲存資料傳輸性能是許多系統的性能障礙，隨著運算產業的加速發展，包括PCIe通道與儲存技術也加緊腳步持續進步，其中也包括儲存資料不經CPU與GPU、加速器直連的技術；於2022年公布規格的PCIe Gen 6雖還未看到實際商用化，不過由於資料中心、AI HPC等高速運算系統需求，許多產業已經著手開發相關技術，其中美光Micron於FMS 2024展會宣布開發出PCIe Gen 6資料中心SSD技術，將可突破現行儲存門檻。 ▲依據PCI-SIG的計畫，2025年PCIe Gen 6才會公布整合商名單 美光的PCIe Gen 6資料中心SSD解決方案建立在甫公布的美光9550資料中心SSD技術基礎，
Chevelle.fu
2 年前
產業消息 記憶體 SK hynix UFS 5.0 PCIe Gen 6
SK Hynix 公布 321 層 4D NAND 記憶體樣品，預計 2025 年量產
NAND 記憶體堆疊的層數將影響容量，也是 NAND 產業技術力的象徵； SK Hynix 在 2023 年的快閃記憶體高峰會( FMS )展示最新的技術進展，將 NAND 層數堆疊突破 300 層以上，實現 321 層 4D NAND ；不過 SK Hynix 的 321 層 4D NAND 仍為技術展示階段，預計在 2025 年上半年才會正式量產。 ▲ 321 層 4D NAND 提高容量密度，也使產能獲得提升 SK Hynix 的 321 層技術建立在現在的 238 層 NAND 開發的成果，同時相較 238 層 512Gb 顆粒， 321 層 1Tb TLC NAND 受惠堆疊層數增加
Chevelle.fu
3 年前

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