AMD於2026年7月的Advancing AI活動正式公布由代號Venice的第6代EPYC、Instinct MI400 GPU構成的Helios AI機架方案，主打每美金推論Token輸出較對手高出30%，同時採用開放式的平台，使客戶可彈性為不同工作負載部署合適的運算資源。
強調高度整合的Helios機架式架構
承載AMD新一代平台的AMD Helios機架架構強調為新一代AI負載而生，透過系統級協同設計，使每個內部的元件皆可發揮突破性效能；每個Helios機架內由72個高性能Instinct MI455X GPU與18個第6代EPYC Venice CPU構成，結合AMD Pensando網路架構提供橫向及縱向擴展，並以AMD ROCm開源軟體作為後盾。
強調優於Arm架構的第6代EPYC及Instinct MI455X
作為Helios平台的關鍵元件即為代號Venice的第6代EPYC CPU，以及隸屬Instinct MI400系列的Instinct MI455X；其中採用Zen 6架構的Venice不僅在傳統資料中心與企業運算保持領先，也強調即便面對新一代代理式AI所需的CPU負載的每瓦效能與每瓦代理性能，仍舊優於基於Arm架構的競品。
Venice基於Zen 6架構，具備最多256核心與512個執行緒，透過3D V-Cache技術使L3快取容量達1.125GB的驚人容量，而TDP為600W，此外具備16通道記憶體，支援最高8,000MT/s的DDR5，搭配DDR5 MRDIMM模組則最高可達12,800MT/s。
用於Helio機架系統的GPU則是隸屬Instinct MI400家族的Instinct MI455X，Instinct MI455X相對Instinct MI355X可提高34倍吞吐量；Instinct MI455X採用多晶粒封裝，以兩個Infinity Fabric相互連接的主要XCD晶粒構成，同時將L2快取轉移到FCD晶粒，對比前一代產品的32MB L2大幅提升達到192MB，並與高達432GB的23.3TB/s頻寬HBM4記憶體封裝。
此外針對傳統著重高精度的科學運算，AMD也提供Instinct MI430X，具備高達288TFLOPS的FP64性能，並將用於下一代美國、歐洲的超級電腦。
