Renesas推出第3代DDR5 MRDIMM晶片組，提升至16,000MT/s效能

日本Renesas瑞薩半導體宣布推出第3代DDR5 MRDIMM晶片組解決方案，將DDR5 MRDIMM的性能一舉提升至16,000MT/s，為AI資料中心、雲端基礎設施與加速運算等高階運算帶來更高的記憶體頻寬。

延續DDR5基礎架構進一步提升頻寬

Renesas的第3代DDR5 MRDIMM晶片組解決方案由兩部分組成，包括第3代多工暫存器時脈驅動器(MRCD)，以及多路復用資料緩衝區(MDB)。相較第2代DDR5 MRDIMM晶片解決方案，在同樣基於DDR5基礎架構下，頻寬提高25%，相對第1代解決方案幾乎翻倍，並維持標準DIMM規格，使伺服器平台可延續現行DDR5支援相容設計獲得更高的頻寬。