華為 Kirin 9000S 處理器效能媲美高通 S888 可能成為中美貿易戰限制突破出口
華為近期在中國推出Mate 60 Pro手機,採用Kirin 9000S處理器,拆解結果顯示該處理器採用Armv8指令集授權、自行研發的泰山核心,加上Arm Cortex-A510小核,運作時脈最高僅2.62GHz,效能與Snapdragon 888相近。 針對近期在以突發形式銷售的Mate 60 Pro所採用處理器Kirin 9000S,華為方面雖然隻字未提任何關於此款處理器細節,但從不少人對此處理器進行拆解,甚至從相關資料判斷,顯示此款處理器確實是以華為先前取得Arm技術授權,並且加上自行研發GPU、NPU設計構成,甚至還具備一般Arm架構處理器不具備的多執行緒運作能力。 不過,從整體效能
3 年前
Sony Xperia PRO-I 新韌體更新加入外接螢幕的示波器與偽色功能,使專業影像工作
作為鎖定專業影音內容創作的 Sony Xperia-I 不僅搭載一吋級感光元件,同時也具備能作為 Alpha 相機外接顯示器的特殊功能,借助 4K HDR 螢幕與導演模式顯色,提供比相機螢幕更精確的色彩; Sony Mobile 宣布釋出 Xperia PRO-I 的重要更新,進一步提升作為專業相機外接螢幕拍攝輔助功能。 ▲此次更新可直接將 Alpha 相機錄製的影像直接進行直播 ▲示波器功能可將 RGB 轉換為波形圖 ▲偽色則是將畫面中曝光過度與曝光不足區塊轉換為顯著的顏色 透過此次認體更新後, Xperia PRO-I 將可直接將 Alpha 相機拍攝的影片直播至影音串流平台,與原本使用相
4 年前
台灣首款天璣 8100 手機 realme GT Neo3 評測,準旗艦表現並具出色能耗與發熱表現
雖然聯發科的天璣 9000 與天璣 8000 系列平台已屢屢使用在中國當地銷售的中高階手機,不過這些手機的全球版本往往僅提供或是變更為高通平台版本,在發表前就廣受矚目的聯發科新一代中高階平台天璣 8100 也直至 realme 在台推出 realme GT Neo3 後才正式出現在台灣市場,其整體表現也為台灣 1.5 萬元的主流價格市場帶來一股風暴。 ▲ realme GT Neo3 是台灣首款市售的天璣 8100 平台機種 受到全球疫情的晶片缺貨影響,加上高通 Snapdragon 700 系列久未推出新產品,近一兩年中國體系品牌在台灣約 1.5 萬元所推出的機種往往是採用高通舊款 Snap
4 年前
高通與華碩合作的 Smartphone for Snapdragon Insiders 被吐槽是安全更新的惡例,除還停在 Android 11 外已長達半年沒有安全更新
高通與華碩在去年為了呼應高通 Snapdragon Insiders 粉絲計畫,特別打造一款稱為 Smartphone for Snapdragon Insiders 的特別版手機,在雙方調校下,以 Snapdragon 888 發揮出趨近 Snapdragon 888+ 的效能,同時也允諾會獲得持續性的更新;不過這款乍看下被描述的很厲害的特別版手機卻被知名行動裝置社群 XDA-Developers 吐槽在安全性更新樹立新典範,當然是不好的典範。 Smartphone for Snapdragon Insiders 自今年 3 月起就沒再接收功能性更新,縱使 Android 13 Beta 已
4 年前
聯發科次旗艦天璣 8000 平台安兔兔跑分出爐,似乎不遜於高通 Snapdragon 888
連發科今年真旗艦晶片天璣 9000 備受矚目,因為這是聯發科首度在性能數據與架構能與高通 Snapdragon 8 系列並駕齊驅的產品,在安兔兔有超越百萬分的實力,然而高性能的背後也傳聞天璣 9000 的終端產品恐怕不如天璣 1000 系列那樣的親民,畢竟架構越複雜,自然價格也更高;不過對主流消費者而言,聯發科也將帶來另一個超值的準旗艦級產品天璣 8000 ,雖然屆時對壘的可能是高通 Snapdragon 7 系列,但近期曝光的安兔兔跑分達 82 萬分,與高通 Snapdragon 888 的平均值近似。 根據中國數碼閒聊站爆料,天璣 8000 將採用 5nm 製程,架構停留在 Armv8 世
4 年前
高通攜手 Vodafone 、 Thales 展示新一代 iSIM 技術,直接將 SIM 功能嵌入應用處理器省卻更多空間
雖然目前透過在手機電路板安裝晶片的 eSIM 功能還未能全面普及,不過通訊產業已經為了越來越錙銖必較的手機內部空間朝向更高整合技術發展,高通宣布與 Vodafone 、 Thales 合作,展示將 SIM 功能直接嵌入在手機應用處理器的 iSIM 技術,進一步把 SIM 功能自獨立卡片、外掛晶片整合在手機系統單晶片,使主機板空間再進一步被釋放。 以結果來說, iSIM 可視為 eSIM 概念的下一步發展方向,因為 eSIM 實際上仍需在手機電路空間配置一顆晶片與相關電路,只是相對傳統 SIM 卡省下配合卡槽的讀卡機空間,藉由將 SIM 功能整合在系統單晶片,能夠使手機電路空間進一步被釋放,並且
4 年前
三星 Galaxy S21 FE 即日登台,單機 2 萬初集結 S21 精髓
在 CES 宣布的三星第二世代 Fan Edition 機型 Galaxy S21 FE 宣布即日在台推出,主打集結 Galaxy S21 特色,並以繽紛年輕化的設計鎖定 Z 世代族群,兼具高階影像拍攝功能與 4,500mAh 大電力。 ▲四款配色 Galaxy S21 FE 提供石墨黑、幻影白、橄欖綠與薰衣紫,提供單一 8GB RAM 與 256GB 儲存規格,單機建議售價 21,990 元, 1 月 11 日正式在全通路與遠傳電信上市,在 2 月 28 日前購機搭配 Galaxy Watch4 智慧錶享 2,000 元折扣優惠。 ▲具備 Galaxy S21 關鍵元素 Galaxy S21
4 年前
CES 2022 :為星粉而生的三星 Galaxy S21 FE 正式登場,搭載 120Hz 螢幕、 4,500mAh 電池
由於零組件缺貨、公司產品布局等因素一度傳出可能難產的三星第二代 Fan Edition 星粉機 Galaxy S21 FE 終於在 CES 2022 公布,並預計自 1 月 11 日起在指定市場推出; Galaxy S21 FE 承襲第一世代 S20 FE 為星粉而生的理念,將許多 Galaxy S21 的設計元素以更親民的價格實現,包括搭載旗艦級處理器、 120Hz 螢幕與輪廓切割造型等,同時以年輕化的時尚色彩鎖定年輕世代。 Galaxy S21 FE 提供橄欖綠、石墨黑、薰衣紫、幻影白等四色,與 Galaxy S21 同樣在盒裝不提供充電器,目前台灣官網仍顯示「敬請期待」。 ▲ Galax
4 年前
OPPO 展現創新技術力,首款摺疊機 Find N 與單眼式智慧眼鏡 Air Glass 快速動眼看
OPPO 昨日藉未來科技大會 2021 發表三項技術新品,今日 OPPO 將其中的兩項產品帶到台灣供媒體拍攝,包括 OPPO 首款摺疊螢幕手機 OPPO Find N ,以及單眼式智慧眼鏡 OPPO Air Glass ,雖然這兩款產品當前還未有台灣上市規劃,不過未來這些技術仍可能被轉化到其它產品上。其中 OPPO Find N 更藉由獨創的精工絞鍊機構盡可能消弭螢幕摺痕,並使內螢幕閉闔時更為平整。 OPPO Find N ▲ Find N 市售機的三種配色,其中黑色為磨沙質感 ▲三種不同型態 ▲ Find N 機背設計酷似 Find X3 ▲外螢幕與主流手機的比例相同,不會有特別狹長的感覺
4 年前
華為 P50 Pocket 螢幕可凹折手機 將在 12/23 揭曉 鎖定女性市場
華為P50 Pocket預期採用類似P50系列外型設計,但是額外加上螢幕可凹折機構,另外也預期會在手機背蓋加上副螢幕設計,藉此顯示天氣、時間及各類即時資訊,至於處理器有可能採用Kirin 9000,但也有可能採用僅支援4G連網規格的Snapdragon 888處理器,作業系統則預期維持採用Harmony OS 2。 華為稍早確認將在12月23日舉辦冬季旗艦新品發表活動,同時也確認將公布以「寶盒」為稱的P50 Pocket,亦即先前有不少傳聞的新款螢幕可凹折手機產品。 相較過往華為推出的螢幕可凹折手機均採用Mate品牌名稱,此次則是首度應用在P系列旗艦手機,預期將比Mate X系列帶來更貼近時尚
4 年前
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Qualcomm 確認下一款旗艦處理器將以 Snapdragon 888 為稱
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