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蘋果新聞 LPDDR6 裝置端AI 記憶體頻寬 蘋果A20 Pro 記憶體通道
儘管小米玄戒O3支援LPDDR6，但記憶體頻寬仍落後採用LPDDR5的蘋果A20 Pro
蘋果A系列應用處理器向來都是手機行動處理器在效能的標竿，雖然迄今仍維持Arm指令集自研架構的6核心配置，但即便Android陣營憑藉總核心數量勉強在多核心效能取得微幅領先，但單核心性能卻奠定Android陣營難以超越的表現；雖然2026年Android旗艦晶片將陸續透過支援LPDDR6做為賣點，不過首發的小米玄戒O3卻在記憶體頻寬敗給使用LPDDR5X的蘋果A20 Pro。關鍵可能是記憶體通道配置▲玄戒使用4通道記憶體實現113.8GB/s記憶體頻寬儘管小米玄戒O3與蘋果A20 Pro都使用96bit的記憶體匯流排，不過使用LPDDR5X的蘋果「僅」有9,600MT/s，小米的LPDDR6則可
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1 個月前
快訊 徠卡 折疊機 LPDDR6 小米18 Fold 玄戒O3
小米公布搭載玄戒O3的小米18 Fold，厚5mm搭徠卡3鏡頭、6,000mAh、1TB有LPDDR6
小米在2026年9月7日針對中國市場公布兩款搭載玄戒O3的新品，其中包括小米首款寬螢幕折疊機小米18 Fold，小米18 Fold採用外5.38吋螢幕、內7.58吋螢幕，並具備3鏡頭及6,000mAh電池，闔起為10.68mm、展開後5.02mm，重量為219克，雖然長鑫儲存預告小米18 Fold將首發LPDDR6記憶體，不過僅16GB RAM+1TB機型採用LPDDR6。▲小米18 Fold售價自10,999人民幣起，不過僅16GB RAM+1TB為LPDDR6▲另有陶瓷限量版小米18 Fold提供4種規格，12GB+256GB為10,999人民幣，12GB RAM+512GB為11,999
Chevelle.fu
1 個月前
產業消息 LPDDR6 長鑫儲存 玄戒O3 半導體供應鏈 火力展示
搭載玄戒O3的小米18 Fold將首發長鑫LPDDR6記憶體，但背後的用意是吸引目光
小米在2026年來勢洶洶，公布自主設計的新一代應用處理器玄戒O3，不僅整體配置嚇人，更率先聯發科公布將採用Arm CSS的新一代GPU微架構，同時中國長鑫儲存還預告，即將在9月公布、首發玄戒O3處理器的小米18 Fold將搭載長鑫的LPDDR6，只是無論是玄戒O3或是長鑫LPDDR6似乎都是火力展示，因為傳聞玄戒O3的出貨量甚至只有30萬顆，而且還會用在小米的高階平板。證實具有LPDDR6技術與生產能力長鑫儲存(微博)▲長鑫透過與小米合作展示具備LPDDR6量產實力可以想成長鑫的LPDDR6很類似三星首發2nm製程的Exynos 2600，都是為了作為技術展示而搶快推出的產物；當然可預期三星、
Chevelle.fu
1 個月前
產業消息 LPDDR6 全大核 玄戒O3 台積電3nm G2-Ultra NX
小米公布玄戒O3處理器，採台積電3nm、2+4+4全大核CPU、Arm新GPU並支援LPDDR6
小米公布新一代自研旗艦處理器玄戒O3，基於台積電3nm製程，並採用6+4全大核CPU配置，雖然CPU仍為Arm的2025年運算子系統的Arm C1系列，但GPU搶先使用Arm旗艦級16核G2-Ultra NX，還率先宣布支援LPDDR6。小米預計將玄戒O3使用在9月的小米18 Fold摺疊機，還有小米平板9 Pro Max兩款產品比三星Exynos更激進的2+4+4全大核及首發G2-Ultra NX GPU▲小米玄戒O3採用比一般手機更激進的10核全大核配置三星已經數先在Exynos 2600採用10核心全大核配置，不過是採用單核Arm C1-Ultra搭配3+6兩組不同時脈的Arm C1-
Chevelle.fu
2 個月前
產業消息 高通 UFS 5.0 LPDDR6 Snapdragon 8 Gen 6 時脈設定
高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro確認支援LPDDR5X與LPDDR6，爆料者稱工程樣品進行3次修正
高通預期在2026年下半年公布新一代旗艦平台Snapdragon 8 Gen 6系列，其中傳出頂級版本Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro有望支援LPDDR6與UFS 5.0儲存規格；根據爆料者指稱，高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的測試電路板共有6種版本，但實際上是高通針對晶片設定進行三次的修訂，並分別提供支援LPDDR6及LPDDR5X兩種版本，最終高通僅會提供單一種Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro的時脈設定。6款樣品型號包含3種LPDDR6與3款LPDDR5XSM8975 (8 Elite Gen 6 Pro) sa
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4 個月前
產業消息 JEDEC AI資料中心 LPDDR6 SOCAMM2 記憶體內運算
JEDEC宣布釋出LPDDR6標準預覽，可達512GB容量確定可用於SOCAMM2模組
記憶體規範制定組織JEDEC宣布釋出LPDDR6記憶體標準預覽，同時確立LPDDR6將可適用於新一代AI資料中心，除了性能再度提升，還確認可達512GB的容量，且將可作為針對資料中心設計的SOCAMM2記憶體模組的顆粒。LPDDR6從行動裝置應用正式邁向AI資料中心JEDEC將以JESD209-6作為LPDDR6記憶體的標準，並涵蓋包括以往的個人電腦、行動裝置到AI資料中心應用，相對LPDDR5與LPDDR5X具有更高的性能以及容量密度，但保有節能優勢，目前主要記憶體顆粒業者已開始為客戶提供LPDDR6的樣品。▲LPDDR6確定可用於SOCAMM2模組，同時JEDEC也將制定LPDDR6記憶體
Chevelle.fu
6 個月前
產業消息 高通 台積電 LPDDR6 2奈米製程 行動晶片
爆料稱高通Snapdragon 8 Elite Gen 6將跳過台積電N2使用N2p增強製程 可支援LPDDR6與UFS 5.0
據傳高通下代旗艦平台將直採台積電 N2P 製程，並支援 LPDDR6 與 UFS 5.0 標準。此舉預期將提升晶片及高階行動裝置的整體成本。
Chevelle.fu
11 個月前
新品資訊 處理器 硬體 市場動態 JEDEC 固態技術協會 LPDDR6
JEDEC 正式發布 LPDDR6 記憶體規範標準 著重行動 AI 與高效能應用需求
JEDEC 發佈 LPDDR6 標準 (JESD209-6)，提升頻寬、降低功耗並強化安全性。新標準支援雙通道架構、靜態/動態效率模式及強化資料完整性偵測，鎖定行動、AI、車載等應用，預計 2026 年推出搭載產品。
Mash Yang
1 年前
產業消息 低功耗 安全性 效能 記憶體 LPDDR6
JEDEC宣布LPDDR6標準，旨在為行動裝置與AI應用提升性能與能源效率
LPDDR6 (JESD209-6) 於 2025 年 7 月 9 日發布，旨在提升行動裝置和 AI 應用效能。其雙通道架構、低功耗設計和增強安全性，適用於智慧手機、電腦、智慧汽車和 AI 伺服器等。
Chevelle.fu
1 年前

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