【サプライチェーン解剖】フォトマスクのボトルネックはどこ？——設計が変わるたびに作り直す『回路の原版』は、どの工程で詰まるか（関わる日本企業9社）

フォトマスクの供給網で最も増やしにくいのは、ガラスの原版に回路を描く電子ビーム描画装置の工程でした。量産向けのマルチビーム描画装置を作っている会社は、確認できた範囲で世界に2社です。2社とも株式を上場していません。

フォトマスクは、半導体の回路を1層分ずつ写し取るための原版です。露光装置はこの原版に光を当て、模様を縮小してシリコンウェハに焼き付けます。

当アカウントでは9月21日に、外販のフォトマスク大手テクセンドフォトマスクを取り上げました。翌日の【現場の言葉】「テープアウト」では、マスクの数量がウェハの枚数ではなく設計の件数で決まることを書いています。

今回は、その原版を作る側の工程に入ります。材料から完成品の出荷までを5つの層に分け、どの層が需要の増加に追いつきにくいかを、各社の開示で確かめます。

このチェーンが止まると、新しいチップは量産に入れません。設計が完成しても原版が届かなければ、露光装置は新しい回路を焼けないからです。

動きを示す数字を一つ挙げます。マスクの欠陥検査装置を作るレーザーテックでは、2026年6月期の受注高が2,375億円と、前の期の約2.26倍に増えました。

会社は受注回復の中心に、EUV（極端紫外線）マスク向けの検査装置「ACTIS」と「MATRICS」を挙げています。

全体像——フォトマスクができるまでを5つに分解する

フォトマスクは、平らに磨いた石英ガラスの基板に薄い膜をつけた板（ブランクス）に、電子ビームで回路を描いて作ります。描いたあとは欠陥を探して直し、ほこりよけの膜（ペリクル）を張って出荷します。

工程ごとに、作れる量を決めている要因が違います。ボトルネック度は★1〜5で示し、星が多いほど供給を増やしにくい場所です。

本記事で「細い」と書くときは、供給できる会社や生産能力が限られ、需要が増えても供給を増やしにくい状態を指します。

・第1層：ブランクス——石英基板と膜……★★★★
・第2層：描画——電子ビームで回路を描く……★★★★★
・第3層：検査・修正——欠陥を見つけて直す……★★★★
・第4層：ペリクル——ほこりよけの膜……★★★
・第5層：マスクショップ——内製と外販……★★★

5つの層に共通するのは、需要を数える単位がウェハの枚数ではないことです。どの層の需要も、新しい設計の件数、1つの設計に要るマスクの層数、量産中の設計変更の回数で増えます。

設計が細かくなると、マスクの枚数に加えて1枚あたりの描画と検査の時間も延びます。筆者は、この時間の延び方が各層の詰まり方を分けていると見ています。

フォトマスクとは——石英の板に回路1層分の模様を描いた原版

フォトマスクの基板は、一辺152ミリ、厚さ約6.3ミリの石英の板です（レーザーテックの用語解説）。いわゆる6インチ角のマスクで、露光装置はこの模様を縮小してウェハに写します。

現行のEUV露光装置の縮小率は4倍です。次世代のHigh-NA EUV装置では縦と横で4倍と8倍に分かれ、1回で焼ける範囲が従来の半分になります（ASML）。

チップは何十層もの回路を重ねて作ります。マスク1枚に入るのは1層分なので、1つの設計に層の数だけマスクが要り、それが1セットになります。

ウェハを何万枚流しても、設計が同じならマスクは作り直しません。設計を一部でも変えれば、変えた層のマスクは作り直しになります。

テクセンドフォトマスクも上場時の書類で、生産量は製造ボリュームに比例せず、設計件数の影響を受ける旨を書いています。

TSMCの2025年の年次報告書によると、同社はこの1年で1万2,682種類の製品を製造しました。ASMLの発表にも同じ数字が載っています。この種類の数が、マスク需要の出発点です。

階層別の解剖

第1層：ブランクス——石英基板と膜……★★★★

ブランクスは、回路を描く前の白紙の原版です。光で露光するマスクでは、合成石英の基板に光をさえぎる薄い膜をつけます。

EUVの光はほとんどの材料に吸収されるため、EUVマスクは光を通さずに反射させる構造です。基板の上に反射用の多層膜を重ね、その上に光を吸収する膜を置きます。多層膜の小さな欠陥が一つあるだけで、写る模様が乱れます。

主要プレーヤーは日本の3社です。

・HOYA（7741）……統合報告書で、EUVブランクスについて極めて高い市場シェアを持つと説明（数値なし）
・AGC（5201）……ガラスの材料から最終工程まで一貫生産する唯一のブランクスメーカーと説明。EUVブランクスの2024年の売上は400億円
・信越化学工業（4063）……合成石英基板と、光露光用のブランクス（位相シフト型など）。EUVブランクスは製品ページで確認できず

能力の開示は2社にあります。AGCはEUVブランクスの生産能力を、2024年に約2倍、2025年にさらに約30%増やす計画を発表しました（2022年1月と2023年4月の発表）。

2回目の増強は、経済産業省のサプライチェーン対策の補助金に採択されています。政府が補助金を出したことは、この材料の供給元が少ないことを示す材料の一つです。

HOYAは統合報告書2026のEUVブランクスの項で、シンガポールの既存施設の隣に新工場を建て、2028年度に稼働させると書いています。初期投資は約420億円です。

HOYA自身も、顧客が将来EUVブランクスの調達先を複数にする可能性に触れています。ブランクスは顧客のマスク工程ごとに認定されるため、供給元を替えるには評価のやり直しが必要です。

★4の理由：EUVブランクスの量産は実質2社で、増設には年単位の工事がかかります。ただし2社とも増設計画を公表しているため、★5にはしませんでした。

第2層：描画——電子ビームで回路を描く……★★★★★

描画装置は、ブランクスに塗った感光性の樹脂（レジスト）に、電子ビームで回路の模様を描く装置です。描き終えたら現像し、膜を削って模様を残します。

電子ビームを使うのは、ナノメートル単位の細かい模様を描けるからです。一方で電子ビームは点や小さな図形を順に描いていくため、模様が細かく複雑になるほど1枚を描く時間が延びます。

この時間を縮めるために作られたのが、ビームを数十万本に分けて同時に描くマルチビーム描画装置です。ニューフレアテクノロジーが2025年9月に発売した「MBM-4000」は、50万本以上の電子ビームを使います（同社発表）。

主要プレーヤーは次のとおりです。

・ニューフレアテクノロジー……東芝の100%子会社（非上場）。2nm世代向けのMBM-3000に続き、その先のA14世代向けにMBM-4000を発売
・IMS Nanofabrication（オーストリア、非上場）……マルチビーム描画装置のメーカー。2023年にIntelが約20%をBain Capitalへ、約10%をTSMCへ売却し、評価額は約43億ドル。Intelは過半を保持（発表時点）
・日本電子（6951）……電子ビームのマスク描画装置を販売。2017年にIMSとマルチビーム描画装置の生産で長期提携を発表。2026年3月期はマスク描画装置の売上台数が前の期より減少

装置を使う側の動きも開示があります。大日本印刷（DNP）は2016年に、フォトマスク専業メーカーとして世界で初めてマルチビーム描画装置を導入しました。

2024年3月の発表では、2台目と3台目を2024年度中に稼働させる計画でした。1台目の導入から2台目の計画まで、8年かかっています。

マスク工場が描画の能力を増やすには、この2社の装置を買い足すしかありません。

代わりの供給元が出てきにくいのは、電子ビームを細く絞る光学系、真空中でマスクを動かすステージ、数十万本のビームを個別に点滅させる回路、膨大な描画データの処理を、一つの装置にまとめる必要があるからです。この組み合わせを量産品質でそろえた会社は少ないと筆者は見ています。

★5の理由：量産向けのマルチビーム描画装置のメーカーは、確認できた範囲で2社です。設計が複雑になるほど1枚を描く時間が延び、描画装置の台数がマスク工場の能力の上限を決めます。

第3層：検査・修正——欠陥を見つけて直す……★★★★

描き終えたマスクは、欠陥がないかを調べ、見つかれば直します。マスクの欠陥は、そのマスクで焼いたすべてのウェハに同じ形で写るため、この工程で見逃すと損失が大きくなります。

EUVマスクでは、実際の露光と同じ波長のEUV光で検査する装置（化学線検査）が求められます。レーザーテックは、EUVのパターン付きマスクの検査装置「ACTIS」を世界で初めて製品化しました。

レーザーテックはブランクスの段階で欠陥を探す「ABICS」も持っています。High-NA向けのA300、2025年10月発売のA200HiTなど、製品の追加も続いています。

主要プレーヤーは次のとおりです。

・レーザーテック（6920）……EUVマスク検査（ACTIS）、ブランクス検査（ABICS）、光を使うマスク検査（MATRICS）
・KLA（米国）、ニューフレアテクノロジー……光を使うパターン検査
・Carl Zeiss（ドイツ、非上場）……欠陥修正装置など

レーザーテックの2026年6月期（連結）は、売上高2,305億円（前の期比8.3%減）、受注高2,375億円（同約2.26倍）、期末の受注残高3,230億円（同2.2%増）でした。

この受注残を月の売上で割ると、約16.8か月分になります（筆者算出）。10月6日の【現場の言葉】で書いた月数で読むと、1年半近くの仕事を抱えている計算です。

★4の理由：EUVのパターン付きマスクを化学線で検査する装置は、レーザーテックが最初に製品化したものです。光や電子ビームを使う検査と組み合わせる運用もあり、検査全体では複数社が競っているため★4としました。

第4層：ペリクル——ほこりよけの膜……★★★

ペリクルは、マスクの模様面から少し離して張る薄い膜です。膜の上にほこりが落ちても、焦点が合わない位置にあるため、ウェハには写りません。

EUVのペリクルは、EUV光をなるべく吸収せず、強い光による熱に耐える必要があります。三井化学（4183）は2019年にASMLとEUVペリクル事業のライセンス契約を結び、2021年に商業生産を始めました。

三井化学は2024年5月、カーボンナノチューブ（CNT）を使うEUVペリクルの設備を岩国大竹工場に置くと発表しました。生産能力は年5,000枚、完工は2025年12月の予定です。

完工の続報は、同社のニュースリリース一覧では確認できませんでした。

主要プレーヤーは次のとおりです。

・三井化学（4183）……EUVペリクル（ASMLのライセンス）。2023年7月に旭化成のペリクル事業を引き継いだ
・信越化学工業（4063）……半導体（LSI）用と液晶用のペリクル

EUVでは、ペリクルを張らずにマスクを使う運用もあります。レーザーテックは「ペリクルなしのEUVマスク」向けの検査装置を製品に挙げています。

ペリクルがなくても露光はできるため、ペリクルの供給が滞っても露光そのものは続けられます。その代わり、マスクを検査し直す回数が増え、負担が第3層に回ると筆者は見ています。

★3の理由：EUVペリクルの供給元は限られますが、使わない運用という代わりの手段があります。

第5層：マスクショップ——内製と外販……★★★

マスクショップは、ブランクスを買い、描画・検査・修正を行ってマスクを完成させる工場です。半導体メーカーが自社で作る「内製」と、専業メーカーが受注して作る「外販」の2つの市場があります。

TSMCなどの半導体大手は、自社のマスク工場を持っています。外販では、テクセンドフォトマスクが2024年の半導体向け外販フォトマスク市場で37.8%のシェアを持つ首位です。同社の有価証券報告書が、SEMIの調査を出典として記載しています。

米国の外販大手Photronics（PLAB）は年次報告書で、最近はマスクの生産が外販の専業メーカーに向かう傾向があると書いています。

主要プレーヤーは次のとおりです。

・テクセンドフォトマスク（429A）……外販首位。2026年3月期の売上収益は1,296億円、設備投資は約332億円（説明資料）。シンガポールの新工場、米国と韓国の新ラインで、2027年以降の生産開始を見込む
・大日本印刷（7912）……2nm世代のロジック半導体向けマスクについて、2027年度の量産開始に向けて準備を進める計画（2024年3月発表）
・Photronics（PLAB）……2026年10月期の設備投資は約3.3億ドルの見込み（年次報告書）

★3の理由：外販の大手は能力を増やす投資を公表しています。ただし描画装置とブランクスを外から買って仕上げる層なので、増やせる速さは第1層と第2層の供給で決まります。

最も細い結び目の判定

5つの層を比べると、最も細いのは第2層の描画です。量産向けのマルチビーム描画装置のメーカーは確認できた範囲で2社で、マスク工場はこの2社の装置を買い足さない限り、描画の能力を増やせません。

次に細いのは、第1層のEUVブランクスと、第3層のEUVマスク検査です。どちらも実質の供給元が少なく、顧客の認定が必要です。

描画の工程は、本記事でいう結び目（複数の供給網が共通して依存している箇所）にも当たります。内製のマスク工場も外販のマスク工場も、同じ2社の描画装置に依存しているからです。

時間軸で見ると、描画が細い状態は少なくとも数年は続くと筆者は見ています。新しいメーカーが量産品質の装置を出すには、電子光学・ステージ・データ処理を一からそろえる必要があるためです。

構造が変わる可能性があるのは、ASMLとTSMCが2026年9月に立ち上げた12インチマスクへの移行の取り組みです。12インチマスクの試作ラインを2031年までに作り、2033年に先端品の量産に使うことを目標にしています。

実現すれば、描画装置・ブランクス・検査装置・ペリクルは、いずれも大きなマスクに合わせて作り直すことになります。

一次受益者：描画装置の2社は上場していません。ニューフレアテクノロジーは東芝の完全子会社で、東芝自体も2023年に上場を廃止しました。IMSはIntelが過半を持つ会社です（2023年の発表時点）。

最も細い描画の層では、装置メーカー2社がいずれも非上場のため、個人投資家が株式で直接投資する手段がありません。

二次受益者：描画装置を早く導入したマスク工場（テクセンド・DNP・Photronics）と、描画の前後を受け持つブランクス（HOYA・AGC）、検査（レーザーテック）、ペリクル（三井化学）です。

受益銘柄マップ——描画装置の2社は非上場、前後の層は上場企業

数値を載せる5社（2026年10月7日の終値基準）

・レーザーテック（6920）……EUVマスク検査。株価46,700円、時価総額約4.4兆円、予想PER約47倍
・HOYA（7741）……EUVブランクス。株価25,135円、時価総額約8.4兆円。予想PERは市場データで表示されていないため載せません
・AGC（5201）……EUVブランクス。株価5,946円、時価総額約1.3兆円、予想PER約16倍
・三井化学（4183）……EUVペリクル。株価2,163.5円、時価総額約8,256億円、予想PER約17倍
・テクセンドフォトマスク（429A）……外販マスクの首位。株価3,975円、時価総額約3,951億円、予想PER約17倍

レーザーテックの予想PER約47倍は、ほかの3社の16〜17倍の約3倍です。会社は2027年6月期に売上高25.8%増を見込んでいますが、市場はそれ以上の伸びを先に織り込んだ水準にあると筆者は見ています。

AGCと三井化学は事業の幅が広く、ブランクスやペリクルは売上の一部です。HOYAも眼鏡レンズや医療など多くの事業を持ちます。マスク関連の業績だけで株価が動く会社ではない点に注意が必要です。

その他の関連企業（数値は載せません）

・信越化学工業（4063）……合成石英基板、光露光用ブランクス、ペリクル
・大日本印刷（7912）……外販マスク。マルチビーム描画装置を2016年に導入
・日本電子（6951）……電子ビームのマスク描画装置
・ニューフレアテクノロジー（非上場、東芝の子会社）……マルチビーム描画装置、マスク検査装置
・海外……KLA（KLAC）、Photronics（PLAB）、Carl Zeiss（非上場）、IMS Nanofabrication（非上場）

個別の詳しい分析は【ボトルネック銘柄】の記事で扱います。

リスクと留意点——この解剖が無効になる条件

・技術の転換……12インチマスクへの移行が前倒しになると、6インチを前提にした装置と材料の評価が変わる
・需要の循環……半導体メーカーが新しい設計の数を絞れば、マスクの枚数も減る。レーザーテックの売上高は2026年6月期に8.3%減った
・地政学……先端の露光・検査装置は輸出規制の対象になりやすく、出荷先が制限される可能性がある
・評価の水準……レーザーテックの予想PERは約47倍で、受注が鈍ると株価の振れ幅が大きくなりやすい

この解剖が無効になる条件は3つです。

・マルチビーム描画装置に、3社目のメーカーが量産品質で参入する
・マスクを使わずにウェハへ直接回路を描く方式が、量産に使われる
・12インチ化で、ブランクス・描画・検査の供給元が入れ替わる

いずれかが起きたら、この解剖は書き直します。

まとめ

フォトマスクの供給網で最も増やしにくいのは、電子ビームで回路を描く工程です。描画装置を作る会社は2社で、どちらも上場していません。前後のブランクス・検査・ペリクルは上場企業が担い、いずれも増設や新製品を公表しています。

観察ポイントは4つです。

・レーザーテックの受注高と受注残（次の決算で、受注残が何か月分になるか）
・HOYAのシンガポール新工場（2028年度稼働予定）と、AGCのEUVブランクス売上の回復
・三井化学のCNTペリクル設備の完工の発表
・ASMLとTSMCの12インチマスクの取り組みに、描画装置とブランクスのメーカーが加わるか

数量を設計の件数で数える製品では、工場の数よりも、1件を仕上げる時間を決める装置の台数が供給の上限になります。

マルチビーム描画装置の3社目が現れたら、5つの層のうちどこの評価がいちばん変わるでしょうか。

参考になったと感じていただけたら「スキ」で教えていただけると、次の解剖の励みになります。

この続きは来週の【ボトルネック銘柄】で、外販の原版メーカーを1社取り上げて確かめます。

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・【現場の言葉】#11 テープアウト——1年に1万2,682種類。設計が変わるたびに売れる「型」の見分け方

出典

・レーザーテック 2026年6月期 決算短信（2026年8月6日、連結）、決算説明資料、製品情報（ACTIS・ABICS・MATRICS）、用語解説（マスク基板）
・HOYA 統合報告書2026（EUVマスクブランクス、シンガポール新工場）
・AGC EUVマスクブランクスの生産能力増強の発表（2022年1月25日、2023年4月27日）、2026年 事業説明会資料
・信越化学工業 製品情報（フォトマスクブランクス、合成石英、ペリクル）
・三井化学 ASMLとのEUVペリクル事業のライセンス契約の発表（2019年5月31日）、CNTペリクル設備の発表（2024年5月28日）、三井化学EMSの営業開始の発表（2023年7月4日）
・旭化成 フォトマスク用ペリクル事業の承継の発表（2022年5月27日）
・ニューフレアテクノロジー MBM-4000の発表（2025年9月30日）、会社概要
・日本電子 2026年3月期 決算説明資料
・大日本印刷 2nm世代フォトマスクの開発とマルチ電子ビーム描画装置に関する発表（2024年3月27日）
・テクセンドフォトマスク 2026年3月期 決算短信・決算説明資料、有価証券報告書（外販シェアはSEMI「2024 Photomask Characterization Study」による）
・Intel IMS Nanofabricationの持分売却の発表（2023年6月21日、2023年9月12日）、IMS Nanofabrication 日本電子との提携の発表（2017年2月15日）
・ASML 12インチマスクへの移行の取り組みの発表（2026年9月8日）、High-NA EUVの解説
・Photronics Form 10-K（2025年10月期）
・TSMC 2025年 年次報告書
・当アカウント既存記事「【ボトルネック銘柄】テクセンドフォトマスク（429A）」「【現場の言葉】#11 テープアウト」「【現場の言葉】#12 受注残の月数」

※記事中の株価・PER・時価総額等は、2026年10月7日時点で各種証券会社・情報サービスに共通して掲載される一般的な市場データに基づきます。

免責事項：本記事は筆者個人の分析と意見であり、特定の金融商品の売買を推奨するものではありません。記載の数値は2026年10月7日の終値および同日までの公開情報に基づき、将来の業績や株価を保証するものではありません。個別銘柄の最新数値は必ずご確認ください。記事で取り上げた銘柄を筆者が保有している場合があります。保有の有無によって内容は変えません。投資判断はご自身の責任で行ってください。