AWS 打造 AI 工廠服務 將 NVIDIA Blackwell 運算架構與 Trainium 算力導入客戶機房
AWS 發表 AI 工廠服務,將 NVIDIA Blackwell 與 Trainium 等 AI 基礎設施部署於客戶資料中心。此舉旨在解決資料主權與法規遵循挑戰,提供如同私有 AWS 區域的彈性解決方案,加速企業 AI 創新。
10 個月前
爆料聲稱NVIDIA的Arm架構PC級處理器鎖定電競級效能、2025年底至2026年初發表
由於NVIDIA與聯發科宣布合作後,端出針對原生AI運算的GB10處理器,雖然GB10鎖定以Ubuntu為基礎的系統環境,但由於架構設計似乎也能用於Windows on Arm PC,在作為Windows on Arm先驅的高通終於在微軟認真下取得比較明顯的成果後,也傳出NVIDIA有意攜手聯發科再戰Windows on Arm;根據知名爆料者Moore's Law Is Dead的說法,傳聞中的NVIDIA PC級處理器將鎖定主流至高階電競等級效能,並以2025年第四季至2026年第一季上市為目標。 Moore's Law Is Dead指稱NVIDIA當前測試中的工程樣品鎖定在80W至12
1 年前
Computex 2025:聯發科大張旗鼓搶下顯眼位置,乘NVIDIA順風車擴大影響力
過往聯發科MediaTek在Computex多半選擇場外亂鬥、也就是僅在會期於展場外租用空間與媒體介紹相關技術,畢竟聯發科的網通、手機與平板產品雖與Computex有關,不過相較之下比較無法博得眼球;然而隨著聯發科於Computex 2023宣布與NVIDIA在車載領域展開合作後,聯發科大動作的在Computex宣傳,而Computex 2025除了執行長蔡力行於開展首日站上大會主題演講台並再度邀請NVIDIA執行長擔任嘉賓外,也在南港世貿一館顯眼區域設有大規模的展區。 ▲聯發科在Computex 2025搶到搶眼的展區位置,其展示規模不遜於在MWC 聯發科在Computex 2025的展區聚
1 年前
Computex 2025:NVIDIA與多家夥伴共同推出DGX Spark、DGX Station的DGX運算系統,提供為AI原生的硬體與軟體生態系
NVIDIA執行長黃仁勳在2025年的CES大會宣布搭載與聯發科合作的GB10晶片的Project Digits的個人AI運算系統,並於GTC 2025正式定名DGX Spark,同時也宣布搭載GB300超級晶片的桌上型工作站DGX Station;在COMPUTEX 2025,NVIDIA宣布將與包括宏碁、華碩、技嘉、微星多家合作夥伴合作,預計自2025年7月起陸續推出DGX Spark,而由合作夥伴開發的DGX Station預計在2025年內推出。 NVIDIA執行長黃仁勳強調,DGX Spark與DGX Station延續DGX-1超級電腦的系統概念,為針對AI原生的運算系統,以因應A
1 年前
GTC 2025:NVIDIA攜手合作夥伴推出基於Grace Blackwell的個人AI超級電腦,包括微型系統DGX Spark與桌上型超級電腦DGX Station
NVIDIA於2025年CES為開發者投下震撼彈,宣布名為Project Digits的個人AI超級電腦計畫,結合由聯發科協力開發的Grace CPU架構與Blackwell GPU以及大容量統一記憶體,提供AI開發者能夠負擔、且可進行大型語言模型推論的單機系統,並提供與資料中心相同的Grace Blackwell架構;NVIDIA在GTC宣布擴大基於Grace Blackwell的個人AI超級電腦陣容,除了Project Digits更名DGX Spark,還宣布搭載GB300 Grace Blackwell超級晶片並可透過高速網路串接的桌上型超級電腦DGX Sation,且還將攜手包括華碩
1 年前
聯想Yoga 2-in-1 16筆電透露NVIDIA的Windows on Arm計畫,晶片取名N1、可能在COMPUTEX 2025亮相
隨著NVIDIA在CES展示基於Arm與Blackwell架構的GB10晶片,也引發外界對於NVIDIA將攜手聯發科重返Windows on Arm的揣測;根據爆料指稱,聯想一款還未亮相的Yoga 2-in-1 16筆電透露可能將使用NVIDIA的Windows on Arm平台方案,該晶片將以N1作為名稱,且毫無疑問的N1晶片將透過與聯發科合作開發的CPU搭配Blackwell GPU構成,其AI算力可能高達180-200TOPS,NVIDIA的Windows on ARM平台極有機會作為NVIDIA在COMPUTEX 2025的壓軸,不過正式推出可能要到2025年第四季。 Report/R
1 年前
COMPUTEX 2024:NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計,明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化
NVIDIA在COMPUTEX 2024期間依照往例於場外的飯店設置情境展示區,其中展示更接近量產的Blackwell平台組合,除了執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024主題演講拿出的量產版本GB200模組,還包括在GTC 2024期間僅透過規格資料公布的B100 GPU的參考設計。 GB200正式版模組下方I/O通道改為LGA插槽 ▲GB200正式版本除了晶圓覆有金屬遮罩外,原本Grace CPU下方的多個疑似PCIe插槽也改為LGA插槽 ▲GTC 2024出現的量產版本下方有多個類似PCIe的插槽 GB200模組正式版本雖乍看下與GTC 2024展示的版本酷似,似乎僅有晶片加上金屬遮罩,
2 年前
GTC 2024:NVIDIA DGX GB200液冷伺服器動眼看,由18台GB200 Superchip的機架伺服器、9台NVSwitch構成的大型AI Factory單元
NVIDIA在GTC 2024公布基於NVIDIA GB200 NVL72的DGX GB200系統,在會場也展示實際的設計;不同於過往x86形式的DGX系統是由2個x86晶片以PCIe連接到具備8個NVIDIA GPU的NVLink載板的風冷式機架伺服器,DGX GB200則是由18台載有兩套NVIDIA GB200 Superchip的1U伺服器,搭配9台NVSwitch的NVLink交換器等構成,同時也僅有液冷散熱單一設計。 ▲左側為NVSwitch交換器,中間與右方分別為移除水冷頭的以及覆蓋有液冷頭的GB200 Superchip伺服器 ▲後方白色的纜線為NVSwitch的銅纜 ▲液冷道
2 年前
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