聯發科苗栗銅鑼研發中心啟用 NVIDIA DGX SuperPOD 打造全台最強 AI 算力
聯發科啟用苗栗AI研發資料中心,導入臺灣首座NVIDIA DGX SuperPOD。此中心採浸沒式冷卻技術,兼顧高效運算與永續性,能源使用效率(PUE)達1.1,以支援未來龐大研發需求。
5 個月前
AWS 打造 AI 工廠服務 將 NVIDIA Blackwell 運算架構與 Trainium 算力導入客戶機房
AWS 發表 AI 工廠服務,將 NVIDIA Blackwell 與 Trainium 等 AI 基礎設施部署於客戶資料中心。此舉旨在解決資料主權與法規遵循挑戰,提供如同私有 AWS 區域的彈性解決方案,加速企業 AI 創新。
10 個月前
Solidigm 啟用 AI 中央實驗室 打造高效能 AI 儲存測試叢集
Solidigm 啟用 AI 中央實驗室,打造業界最高效能與密度的儲存測試叢集。此設施旨在分析真實 AI 工作負載、加速儲存技術創新,並開放合作夥伴進行驗證與開發,共同優化 AI 解決方案。
1 年前
NVIDIA與軟銀於NVIDIA AI日本高峰會宣布多項AI計畫,加速推動日本AI強國願景
NVIDIA與軟體銀行集團Softbank於NVIDIA AI日本高峰會共同宣誓推動日本成為AI強國願景,軟銀將導入NVIDIA Blackwell架構及Grace Blackwell Superchip打造日本最強大的AI超級電腦,並用於多項建置主權AI的計畫;此外軟銀也導入NVIDIA AI Aerial打造全球首個上線的5G AI-RAN,還有透過NVIDIA AI Enterprise建構AI市集,滿足日本對本地安全AI的需求。 NVIDIA執行長黃仁勳於NVIDIA AI日本高峰會(NVIDIA AI Japan Summit)主題演講宣布軟體銀行正使用Blackwell架構的NVI
1 年前
COMPUTEX 2024:NVIDIA展示Blackwell B200與B100加速器參考設計,明顯感受不同TDP設計對散熱器要求的變化
NVIDIA在COMPUTEX 2024期間依照往例於場外的飯店設置情境展示區,其中展示更接近量產的Blackwell平台組合,除了執行長黃仁勳在COMPUTEX 2024主題演講拿出的量產版本GB200模組,還包括在GTC 2024期間僅透過規格資料公布的B100 GPU的參考設計。 GB200正式版模組下方I/O通道改為LGA插槽 ▲GB200正式版本除了晶圓覆有金屬遮罩外,原本Grace CPU下方的多個疑似PCIe插槽也改為LGA插槽 ▲GTC 2024出現的量產版本下方有多個類似PCIe的插槽 GB200模組正式版本雖乍看下與GTC 2024展示的版本酷似,似乎僅有晶片加上金屬遮罩,
2 年前
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美國放行後,H200晶片銷中再卡關,《金融時報》:輝達供應商已暫停生產
關鍵評論 - 陳家儀
金融時報:中國黑市交易輝達 B200 晶片 如「海鮮市場」貨源充足
INSIDE - 中央社
Nvidia發表會GTC 2024四大重點一次看:最新GPU Blackwell、支援Vision Pro、Isaac機器人工具、一條龍AI代工
關鍵評論 - Inside 硬塞的網路趨勢觀察
輝達GTC大會推新AI晶片Blackwell B200由台積電製程代工,分析師指出2亮點2挑戰
關鍵評論 - 中央通訊社
NVIDIA 新一代 GPU Blackwell 正式亮相!性能是上一代 H100 7 倍
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