三星傳後端產線全力衝刺HBM，計畫將DDR5模組組裝外包
雖然AI使記憶體產業谷底翻身，然而目前產線難以滿足需求激增是掐住整個半導體與AI產業發展的原因，雖然主要記憶體廠商紛紛擴大投資提升產能，然而由於投資需要時間醞釀才能發酵仍舊緩不濟急，此外也還有其它因素導致難以擴大產線，例如腹地不足；根據韓國媒體The Elec報導，三星有意把DDR5記憶體模組產線完全外包，將自有模組產線全力衝刺更高利潤的HBM記憶體。三星擴大外包DDR5模組組裝據稱三星正積極要求半導體組裝與測試夥伴擴大產能，而非提升自生的產線，不過主要的原因是三星目前沒有充裕的腹地擴建模組生產產線，在空間有限的限制下，三星有意把自身持有的封裝後端產限用於生產更為高附加價值的HBM先進封裝，並
1 個月前
