第八章　AI時代下大國科技競爭的核心戰場：半導體

半導體作為大國競爭場域

美國：從全球化擁護者到科技民族主義主導者

冷戰結束以來，美國長期倡議自由貿易與全球化，並鼓勵企業將製造基地外移，以降低成本與提升效率。然而隨著中國崛起與供應鏈斷裂的隱憂，華府的政策重心逐漸轉向以安全為導向的科技政策。

《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）乃標誌性政策：美國政府承諾對半導體製造與研發提供數百億美元的補貼與稅賦優惠，企圖在國內重建先進製程產能，同時鼓勵盟友在美投資（NSF, 2022；PIIE, 2025），雖然不能建構完整生態系，但亟欲強化其自主提供晶片的能力。Erten等人（2025）的研究顯示，晶片法案在短期內確實帶動投資與就業，卻引發對「產業政策復辟」與資源錯置的爭論。

同時間，美國商務部與財政部先後擴大對中國的出口管制與對外投資審查。2022年10月與2023年10月的兩輪管制，將先進邏輯晶片、晶片設計工具與關鍵製程設備納入管制清單，並要求第三國企業若使用美國技術，也須遵守相關限制（CSET, 2023；CRS, 2025）。

美國並遊說日本與荷蘭加入多邊管制架構，對ASML、Nikon與Tokyo Electron等公司向中國出口設備施加限制（CSIS, 2025；European Parliament, 2023）。在AI領域，拜登政府與川普第二任期均對Nvidia、AMD等公司輸往中國的高階GPU設限，並就GPU規格不斷「微調」，反映出在安全與企業利益之間的持續拉扯（Reuters, 2023；AP, 2025）。

總體而言，美國的策略呈現針對中國的積極進取型與其他國家採聯盟合作型的科技民族主義之結合：一方面透過管制關鍵技術維持領先，另一方面則以同盟網絡擴大制度性影響力。

中國：自主可控與科技自立藍圖

相對於美國的制裁策略，中國自2010年代中期便將半導體與AI納入長期國家戰略。《中國製造2025》與《新一代人工智慧發展規畫》均強調要突破關鍵核心技術，建構自主可控的產業鏈與供應鏈；「十四五」與即將到來的「十五五」規畫更進一步把科技自立自強與高品質發展緊密連結（Verwey, 2019；MERICS, 2025）。

在半導體領域，中國透過「大基金」等產業引導基金、大規模地方補貼與稅賦優惠，扶植從晶圓代工、封測到設備與材料的本土企業，企圖形成完整生態系（Fuller, 2019；Diegues, 2023）。然而，由於美國在先進製造設備與EDA工具上的強勢壟斷，加上日本與荷蘭的配合管制，中國在7奈米以下先進製程上仍面臨重大瓶頸。

雖然華為與中芯近年在成熟製程與特定高階晶片上有所突破，但與輝達、台積電等的差距仍十分明顯（Maksakova, 2025；MERICS, 2025）。在此情況下，中國更強調國產替代與「信創」（信息技術應用創新）政策，透過官方採購與監管標準鼓勵政府部門與國企優先採用國產晶片與系統。

2025年將國產晶片納入政府採購清單，被視為自立自強的重要象徵（Financial Times, 2025）。此外，中國亦對鎵、鍺等關鍵礦物出口實施管制，以「反制」美歐的技術封鎖，顯示其也試圖掌握供應鏈中的部分關鍵（Reuters, 2023）。

總體而言，中國的策略以消極防禦型科技民族主義為主：在面臨外部封鎖時，透過國內動員與制度設計鼓勵自主發展並降低對外依賴。然其局限亦十分明顯，當資源大量集中於特定產業時，投資效率與公司治理便出現挑戰；再者，國產替代需時間與制度調整，加上半導體產業的全球分工格局已然形成，欲在短期內完全替代國際供應鏈幾乎是不可能的任務（Fuller, 2019；Woods, 2025）。

科技民族主義互動的矛盾與局限

美中科技民族主義的互動呈現出三個主要矛盾。第一，在安全與效率之間存在緊張關係。美國以安全之名推動去風險化與供應鏈重組，中國以自主可控名義推動國產替代，但就商業利益來說，兩者都增加企業成本，並削弱了基於全球分工的創新效率（Farrell & Newman, 2019；Schmalz, 2024）。

第二，國家政策與企業戰略之間不必然一致。半導體領域高度仰賴跨國企業與全球市場，企業著眼於中國的廣大市場與基礎製造能力，但這與美國政府的安全優先邏輯並不相符（Malkin & He, 2024；Wong, 2024）。

第三，美中雙邊競爭與全球或區域多邊秩序有所衝突。美國一方面強調「民主陣營 vs. 威權陣營」的體制之爭，另一方面又需要協調盟友間的多樣利益；中國則在推動「全球南方科技合作」與「數位絲路」時，也面臨技術差距與信任赤字的挑戰（Acharya, 2018；Gatica, 2025）。

這些矛盾使得科技民族主義難以達成其目標：安全穩定的自主供應鏈。相反地，吾人所見是一種「部分去全球化」（partial de-globalization）：在地緣政治影響下，供應鏈於高階晶片的關鍵技術節點出現聯盟化及排他化（去中化），但在大量成熟製程晶片仍維持高度相互依存。

關鍵節點國家與供應鏈重組

臺灣：矽盾、矽陷阱與瓶頸經濟體的兩難

臺灣在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色，尤其在先進製程領域，台積電的市占與技術領先使臺灣被視為典型的瓶頸經濟體（Miller, 2022；Eurasia Group & SIA, 2020）。「矽盾」（Silicon Shield）論述主張臺灣在半導體的不可替代性有助於嚇阻中國動武，並增加美國與盟友協防臺灣的誘因，因為一旦台海發生戰爭，全球供應鏈將遭受巨大打擊（Addison, 2001；Tung, 2024；Lin, 2025）。

然而近年來，有學者反思半導體優勢固然增加臺灣的戰略價值，但無法取代傳統軍事嚇阻與主權宣示的政治壓力；再者，對單一產業優勢過度依賴也可能形成「矽陷阱」（Silicon Traps），使臺灣在外交與內政上承受過高壓力或是半導體產業被強制外移（Hörster, 2025；Simov, 2025）。

台積電及其上下游產業等企業在美國、日本與德國設廠，被部分評論視為「矽盾侵蝕」，因為產能外移可能稀釋臺灣作為全球唯一先進製程樞紐的地位；也有觀點認為，這是分散風險、提升整體供應鏈韌性的必要調整（Miller, 2022；Zurich Insurance, 2024）。

政府層面，臺灣一方面強調「經貿即國安」，積極參與與半導體相關的國際合作與對話；另一方面又必須面對來自美國對外移投資的期待與來自中國市場與安全威脅的雙重壓力（INPR, 2024；DSET, 2025）。在科技民族主義高漲的環境中，臺灣如何在維持瓶頸地位與避免被視為單一陣營工具之間取得平衡，是政策制定者面臨的重要課題。

韓國：記憶體強國與陣營搖擺

韓國在半導體產業上的優勢主要集中於DRAM與NAND等記憶體產品，Samsung與SK Hynix長期位居全球前二，且在中國設有大型生產基地（Wong, 2024；Yoon, 2023）。在美國強化對中出口管制的過程中，韓國企業成為壓力最大的利益相關者之一：若完全配合美國限制，可能損失中國市場與既有產能；若維持對中投資，又恐面臨美國制裁與技術供應中斷的風險。

韓國政府因此採取「邊談邊拖」的策略，一方面加入美國主導的「Chip 4」對話，一方面爭取豁免與過渡期，並強調自身在半導體供應鏈中的重要性（Yoon, 2023；CSIS, 2025）。

同時，韓國也試圖藉由國內投資與政策調整，提升在邏輯晶片與AI晶片領域的能力，以避免長期被鎖定在記憶體紅海。政府宣布建立大型半導體聚落與研發中心，扶植設計公司與新創，並強化AI人才培育與運算力基礎建設（Korea MKE, 2024）。

這些政策體現了韓國在被動防禦型與聯盟合作型科技民族主義之間的搖擺：既要維持與美國的安全與科技合作，又不願完全放棄與中國的經濟連結，同時還需擔心美國的投資要求。

日本：經濟安全立法與半導體復興

日本在1980年代曾是全球半導體強國，但在1990年代後逐漸失去邏輯晶片製造的領先地位。近年來，在美中對立與國內「經濟安全」政治氣氛推動下，日本試圖重新定位半導體與先進技術政策。

2022年《經濟安全促進法》明列關鍵基礎設施與技術領域，強調要透過國家補助與監管確保供應鏈安全；同時，日本經產省亦推動對JASM、Rapidus等企業的投資，企圖在2奈米等先進製程上有所突破（METI, 2023；European Parliament, 2023）。不過在材料與設備方面，日本企業仍具顯著優勢，成為美國推動多邊出口管制時重要的合作對象（Eurasia Group & SIA, 2020）。

日本的科技民族主義具有明顯的聯盟合作型特徵，以美國為首：在政策上強調「與價值相近國家合作」（shared value）以因應經濟安全威脅，同時也利用與美國的安全同盟強化在科技談判中的地位（Nippon.com 2025）。然而，日本國內也存在對過度依賴美國、犧牲對中經貿利益的疑慮，顯示科技民族主義在政治與產業界之間仍有辯論空間。

荷蘭與ASML：歐洲唯一的半導體關鍵節點

荷蘭雖非傳統意義上的科技大國，卻因ASML掌握極紫光曝光機（Extreme Ultraviolet Lithography, EUV）與部分先進深紫光設備，而成為全球半導體供應鏈中無可取代的關鍵節點（Maksakova, 2025；Wong, 2024）。在美國施壓之下，荷蘭政府與ASML多次調整對中國出口政策，限制高階設備的銷售與維修服務，引發中國不滿，也使ASML面臨商業利益與政治壓力的兩難（European Parliament, 2023；Reuters, 2024）。

歐盟層面亦提出「經濟安全」與「戰略自主」論述，希望在維護對中經貿利益的同時，降低對單一市場與供應鏈的過度依賴。

ASML與荷蘭的處境凸顯科技民族主義在歐洲的特殊樣貌：一方面，歐盟試圖在美中競爭中扮演「規則制定者」，透過數位市場法、數位服務法與AI法規等制度工具輸出規範；另一方面，在半導體等具體技術領域，歐洲卻高度依賴少數企業與成員國，使得整體策略易受個別國家政經動態影響（Ikenberry, 2011；Zurich Insurance, 2024）。荷蘭如何在配合盟友與維護自身產業利益之間取得平衡，將影響未來半導體秩序中歐洲的角色。

AI時代半導體政治經濟與國際秩序

AI軍民結合與戰略優勢

AI時代的半導體之爭，不僅是智慧手機與雲端服務等，更重要的是軍事AI與監控技術的發展。先進製程晶片是訓練大型自然語言模型與多模態模型的必要硬體，也能提供戰場資料、無人機系統、自動武器與網路安全等實際應用（Miller, 2022；MERICS, 2025）。

在中國，「軍民融合」已成為官方明文提出的戰略，半導體與AI被視為提升軍事現代化與認知作戰能力的關鍵；在美國，國防部與情報機構也大量投資AI研究與運算力基礎建設，強調要維持相對於中國與俄羅斯的技術優勢（Gatica, 2025；Woods, 2025）。

這種軍民結合使得半導體產業政策難以被視為「純經濟或商業議題」，科技民族主義因此獲得更強的政治正當性。當AI被視為決定未來戰爭勝負與國內社會控制能力的關鍵技術時，任何對外依賴都可能被解讀為安全風險，進一步推動供應鏈重組與提高出口管制（Farrell & Newman 2019）。這也說明為何即便企業與部分盟友對美國的嚴格管制心存疑慮，卻仍持續朝國安政策優先的方向推進。

供應鏈重組與國際秩序的「半導體化」

在美中科技民族主義競逐下，全球半導體供應鏈正經歷一場「部分去全球化」。一方面，各國強調去風險化與友岸外包（friend shoring），試圖把關鍵製造程序與研發活動拉回本土或政治盟友國家；另一方面，大量成熟製程產品與非關鍵環節仍維持高度相互依存與成本導向配置（Schmalz, 2024；Malkin & He, 2024）。

這種局部聯盟化與持續全球化並存的局面，使得國際政經秩序在某種程度上被「半導體化」：亦即出口管制、投資審查與技術標準成為新的制度性工具，而國家透過掌握關鍵節點以影響他國政策選擇（Gatica, 2025；Liu, 2025）。

在此過程中，國家不僅透過傳統外交與軍事同盟，也透過產業政策與科技規範建立「科技同盟」。例如，美國將半導體與量子技術納入與日、韓、台、歐盟的高層對話議程；歐盟則以「晶片法案」與「經濟安全策略」試圖在全球供應鏈重組中爭取更大角色（European Commission, 2023；Nippon.com, 2025）。這些發展顯示，未來國際秩序的權力分布與規則制定，將愈來愈受到半導體等關鍵技術的政治經濟邏輯所塑造。

關鍵節點經濟體的生存策略

對於臺灣、韓國、荷蘭等關鍵節點經濟體，以及其他國家而言，AI時代的半導體之爭既是風險，也是機會。一方面，掌握關鍵技術將提高國家的戰略價值，使其在安全對話與經貿談判中具有更大議價能力；另一方面，過度依賴單一產業或單一市場，則可能在危機時面臨結構性脆弱（structural vulnerability）（Miller, 2022；Simov, 2025）。因此，中小國的策略往往介於結盟與多元之間：既要透過與美國合作保障安全，又要維持對各國市場的開放，以避免被完全鎖定在單一陣營。

部分中小國亦試圖透過強化制度韌性與科技治理，降低被捲入美中科技戰的風險。例如，臺灣推動「科技安全」與「關鍵基礎設施保護」政策，並在對外論述中強調「全球公益」與「供應鏈穩定」，而不僅是單一盟友的前線；荷蘭與歐盟則透過增加透明度與規則化出口管制，試圖把雙邊壓力轉化為多邊規範（INPR, 2024；European Parliament, 2023；Zurich Insurance, 2024）。這些策略顯示，即便在科技民族主義高漲的環境中，中小國仍存在一定策略空間，但其可行性高度仰賴國內治理能力與外交技巧。

矽盾或是矽陷阱：臺灣的政策與可能困境

如以科技民族主義分析當前半導體產業如何成為全球科技競爭的核心戰場，可以觀察美中競逐體現了主動進取型與被動防禦型科技民族主義的互動：前者透過管制關鍵技術與設備，輔以聯盟國家的合作維持技術領先，後者透過國家扶持與國產替代致力提升晶片自足率。

其次，臺灣、韓國、日本與荷蘭等關鍵節點經濟體扮演重要角色，這些國家的政策選擇反映了在地緣政治、國家安全、經濟發展與國內政治之間的多重平衡。最後，半導體產業在供應鏈重組、出口管制與技術標準等面向的變化，正重塑國際秩序與區域安全架構，使國際政治在某種意義上呈現「半導體化」。

然而，這樣的發展也可能導致三大困境。第一，國家安全優先政策將犧牲市場效率與企業創新，降低私部門的活力，長期將削弱企業研發動機。當政府將半導體視為戰略物資時，企業決策邏輯就從「追求利潤」轉為「提高韌性」，致使市場資源配置遭到扭曲，進而產生監管俘虜的風險，亦即企業從技術創新轉向追求政策紅利，最終會削弱自身競爭力。

第二，科技競爭的全面政治化與聯盟化會導致全球治理碎片化，技術標準與供應鏈更為分裂，使原本需要跨國合作的議題（如AI安全與網路治理等）更加難以協調即達成共識。企業的跨國經營成本上升，技術發展的結果可能是壁壘上升，在全球格局內造成系統性地效率低下。

第三，對中小型國家而言，過度依賴單一技術優勢或大國的安全承諾，長期將形成「矽陷阱」的結構性脆弱（Hörster, 2025；Simov, 2025）。當半導體成為大國衝突的重心，中小型國家必須在安全承諾與市場利益中進行零和選擇，來自外部的壓力會影響國內產業結構與資源分配。在缺少多元技術與國家自主的情況下，中小型國家的技術優勢反倒成為戰略負擔。

準此，在規範層面，未來是否可能形成某種「科技多邊主義」，例如提升出口管制的透明度、建立互不攻擊關鍵基礎設施的最低共識，或在AI安全與技術治理上建立對話平台，仍有待觀察（Acharya, 2018；Nye, 2011）。

簡言之，科技發展應形成良性循環，而非過度強調其戰略價值導致惡性競爭。各國應思考如何在維持各自半導體產業優勢的同時，建構全球生態系及強化制度彈性，並透過更積極的溝通與協商，將自身定位為全球供應鏈的一環與科技治理的協力夥伴，半導體產業的未來才能穩定發展，提供AI時代堅實的硬體基礎。

書籍介紹

本文摘錄自《AI時代：從大國競爭到科技競爭》，有理文化出版

編者：方志恒

AI時代：從大國競爭到科技競爭

【有理文化出版】AI時代：從大國競爭到科技競爭

PChome
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本書特色

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三、臺灣布局：回顧並前瞻臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵樞紐角色。
四、盟友抉擇：延伸觀察歐洲、日本與韓國在美中兩強競爭下的多邊競合策略。

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責任編輯：翁世航
核稿編輯：羅元祺